MediaTek ne met plus tous ses composants silicon dans le même panier. L'entreprise utilise désormais la technologie d'emballage EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) d'Intel ainsi que les services CoWoS et SoIC de TSMC pour ses conceptions de puces ASIC et de processeurs pour centres de données dédiés à l'IA.
Cette mesure est une réponse pragmatique à un problème simple : la capacité de conditionnement avancé de TSMC est à saturation, et MediaTek a besoin d'options. Lorsque le plus important fondeur de puces au monde est fortement attribué à des clients à fort volume comme Nvidia, même un grand client doit faire preuve de créativité.
Pourquoi MediaTek cherche des partenaires
MediaTek a des racines profondes dans l'écosystème Google TPU, en contribuant à des conceptions comme le TPU 8t basé sur le procédé N3P de TSMC avec un emballage CoWoS-S. Mais compter uniquement sur TSMC pour l'emballage lorsque l'approvisionnement est contraint est une vulnérabilité, pas une stratégie.
EMIB d'Intel adopte une approche fondamentalement différente pour relier plusieurs chiplets au sein d'un seul package. Au lieu d'utiliser un interposeur en silicium de grande taille comme CoWoS, EMIB intègre directement de petits chiplets ponts dans le substrat du package.
L'EMIB d'Intel devrait permettre une meilleure évolutivité des paquets, ciblant une taille de réticule 8 à 12 fois supérieure d'ici 2026-2027. À titre de comparaison, CoWoS-S prend actuellement en charge environ 3,3 fois la taille d'une réticule. La technologie offrirait également un meilleur rendement, une réduction de la déformation et des coûts plus faibles pour certains designs de puces, des avantages particulièrement pertinents pour les ASIC de type inférence, qui présentent des profils de performance et de coût différents par rapport aux puces d'entraînement massives qui dominent l'allocation CoWoS de TSMC.
Le jeu de talent derrière la stratégie
Vers le début mai 2026, MediaTek a embauché Douglas Yu, un ancien cadre de TSMC qui a passé des années à diriger les efforts de R&D et d’emballage avancé chez ce géant du foundry. MediaTek a démenti toute collaboration directe avec Intel suite à ce recrutement.
Ce que cela signifie pour les investisseurs
MediaTek cible environ 26 % du marché des ASIC IA d'ici 2028, ce qui équivaut à environ 5 millions d'unités. Google est le client ancre évident via le programme TPU.
Les rapports suggèrent que Meta a également montré de l'intérêt pour l'EMIB d'Intel pour ses propres conceptions de puces accélérées.
Pour Intel, il s'agit d'une validation significative de son activité de fabrication de puces. La leçon plus large pour l'industrie des semi-conducteurs est que l'emballage avancé est devenu un point de blocage stratégique, et que les entreprises qui ont accès à plusieurs technologies d'emballage bénéficient d'un avantage structurel sur un marché où la demande en puces AI dépasse constamment la capacité à assembler et emballer ces puces.