Message de ChainThink, 5 août : selon les données de marché, l'indice Nikkei 225 a ouvert en hausse et affiche actuellement une augmentation de 3,12 % ; la société japonaise Kioxia progresse de 6,6 %.
Sur le plan des actualités, Kioxia et SanDisk ont dévoilé, lors du Future of Memory and Storage Conference (FMS), la puce de mémoire flash BiCS10 3D QLC NAND, qu'ils présentent comme le produit 3D NAND à la plus haute densité de stockage jamais lancé au monde.
Selon les informations, ce puce utilise une structure empilée de 332 couches, avec une densité de stockage de 37 Go/mm², intègre une interface haute vitesse jusqu'à 4800 MT/s et prend en charge la fonction Commande et Adresse Indépendante (SCA), principalement destinée au marché des SSD de haute capacité pour centres de données.
Par rapport à la densité de stockage de plus de 29 Go/mm² des produits précédents BiCS10 3D TLC NAND, le nouveau NAND QLC augmente encore la densité de capacité de stockage dans les centres de données.
On anticipe que la capacité de ce puce sera d'environ 1,33 Tb, dans des conditions de taille de puce et de nombre d'unités de stockage similaires, mais le fabricant n'a pas encore publié les spécifications exactes de la capacité.
