Selon Mars Finance, le 5 août, Kioxia et SanDisk ont officiellement lancé leur dernier puce de mémoire flash NAND 3D QLC BiCS10 lors de la Future of Memory and Storage Conference (FMS), présentée comme le produit NAND 3D à la plus haute densité de stockage jamais lancé au monde. Selon les informations fournies, cette puce utilise une structure empilée de 332 couches, atteignant une densité de stockage de 37 Go/mm², intègre une interface haute vitesse jusqu'à 4800 MT/s, et prend en charge la fonction SCA (Single Command Address), ciblant principalement le marché des SSD de niveau centre de données à haute capacité. Par rapport aux produits précédents BiCS10 3D TLC NAND développés par les deux entreprises, dont la densité de stockage dépassait 29 Go/mm², la nouvelle puce QLC NAND augmente encore la densité de stockage dans les centres de données. L'industrie estime que, dans des conditions de taille de puce et de nombre de cellules de stockage similaires, la capacité de cette puce pourrait atteindre environ 1,33 Tb, bien que les fabricants n'aient pas encore publié de spécifications précises. Pour répondre aux exigences des centres de données en matière de performances élevées et de faible consommation d'énergie, Kioxia et SanDisk ont introduit la technologie PI-LTT (Power-Isolated Low-Tap Termination), qui améliore l'intégrité des signaux à haute vitesse tout en réduisant la consommation d'énergie du pilote de sortie. Les deux entreprises ont indiqué que, sur la base du nouveau procédé BiCS10, la nouvelle génération de NAND QLC n'atteint pas seulement une densité binaire plus élevée, mais devrait également réduire les coûts de fabrication après la montée en production, permettant ainsi l'entrée sur le marché de SSD à plus haute capacité à des prix plus compétitifs.
Kioxia et SanDisk lancent un NAND QLC à 332 couches avec une interface à 4800 MT/s
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Résumé
Kioxia et SanDisk ont annoncé la nouvelle du lancement de jetons le 5 août, révélant leur puce BiCS10 3D QLC NAND à la conférence FMS. Cette puce de 332 couches offre une densité de 37 Go/mm², une interface à 4800 MT/s et jusqu'à 1,33 Tb par puce. Elle prend en charge SCA et utilise PI-LTT pour réduire la consommation d'énergie et améliorer la qualité du signal. Ce nouveau NAND offre une densité de bits supérieure aux modèles TLC précédents, ciblant les SSD de centres de données. Les actualités sur chaîne mettent en lumière le passage continu vers des solutions de stockage à plus grande capacité.
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