Lorsque vous ne pouvez pas obtenir les meilleurs puces, vous trouvez un moyen d’ajuster davantage de puces que vous pouvez obtenir. C’est essentiellement ce que Huawei vient de faire.
Le géant technologique chinois a dévoilé des SSD d'entreprise de 61,44 To et 122,88 To lors du Huawei ID Forum 2026 à Paris, organisé du 21 au 23 mai. Le secret réside dans une technique propriétaire appelée Die-on-Board (DoB), qui monte directement les puces NAND sur le circuit imprimé, plutôt que d'utiliser des méthodes de conditionnement conventionnelles. Résultat : une densité environ 33 % plus élevée avec la même technologie de mémoire sous-jacente.
Le jeu d'emballage
Les sanctions américaines ont contraint Huawei à s'appuyer sur des fournisseurs nationaux de NAND, principalement YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.), dont les puces atteignent environ 232 couches. Ainsi, l'équipe d'ingénierie de Huawei n'a pas pu remporter la victoire sur le plan du empilement vertical. Au lieu de cela, le packaging DoB élimine les surcoûts traditionnels du conditionnement des puces, permettant aux ingénieurs de monter directement davantage de dies sur le PCB et d'augmenter la capacité de chaque disque.
Huawei ne s'arrête pas à 122 To. Une variante de 245 To serait déjà en production.
Chiffres de déploiement dans le monde réel
Huawei intègre déjà les disques de 122,88 To dans son système de stockage tout flash OceanStor Pacific 9926. En regroupant 36 de ces disques dans un seul système, vous obtenez 4,42 Po de stockage brut. Avec la compression des données, la capacité effective s'étend à environ 11 Po.
Les disques sont conçus spécifiquement pour l'inférence IA, les opérations de centre de données et le stockage évolutif.
Pourquoi cela importe au-delà du stockage
Les contrôles d'exportation américains ont été conçus, en partie, pour ralentir les ambitions de la Chine en matière d'IA et d'informatique avancée en restreignant l'accès à des technologies de semi-conducteurs de pointe. L'approche de packaging DoB de Huawei démontre que la créativité ingénierie peut partiellement compenser les désavantages des composants. Un SSD de 122 To construit avec du NAND 232 couches est compétitif avec les disques des entreprises utilisant une mémoire plus avancée.
Le rôle de YMTC mérite également d’être suivi. En tant que principal fournisseur domestique de NAND pour Huawei, toute amélioration de YMTC sur son nombre de couches renforcera les gains de densité apportés par le conditionnement DoB. Si YMTC dépasse 232 couches, ce qu’elle poursuit activement, les chiffres de capacité de stockage de Huawei pourraient augmenter considérablement sans aucun changement sur l’architecture de conditionnement elle-même.