Écrit par Rita
Les serveurs IA deviennent le moteur de demande le plus puissant pour l'industrie des PCB et des CCL. Dans un rapport mondial sur l'industrie des PCB/CCL publié le 5 août, Goldman Sachs a relevé de 38 % la taille du marché mondial des PCB IA en 2027 à 38 milliards de dollars américains, et de 18 % celle du marché des CCL IA à 22 milliards de dollars américains. Les prévisions pour 2028 sont encore plus impressionnantes : le marché des PCB atteindra 84 milliards de dollars américains et celui des CCL 48 milliards de dollars américains, avec des CAGR respectifs de 148 % et 161 % entre 2026 et 2028. La croissance à la fois en volume et en prix constitue le moteur principal : le volume d'expédition des PCB augmente à un CAGR de 85 %, celui des CCL à un CAGR de 77 %, tandis que les ASP progressent également en raison de l'amélioration des spécifications. Goldman Sachs a attribué des recommandations d'achat à plusieurs entreprises de la chaîne de valeur, couvrant l'ensemble de la chaîne, des matériaux en amont jusqu'à la fabrication en aval.
Le marché AI PCB devrait connaître une croissance de dix fois en trois ans
Goldman Sachs a considérablement augmenté ses prévisions de taille de marché pour les PCB et CCL dédiés à l'IA. Le marché des PCB pour l'IA est relevé de 27 milliards de dollars à 38 milliards de dollars pour 2027, et le marché des CCL pour l'IA est relevé de 19 milliards de dollars à 22 milliards de dollars. Les prévisions pour 2028 sont encore plus impressionnantes : le marché des PCB atteindra 84 milliards de dollars et celui des CCL 48 milliards de dollars, avec des CAGR respectifs de 148 % et 161 % pour les marchés des PCB et CCL pour l'IA entre 2026 et 2028.
La croissance est stimulée par la quantité et le prix. En termes de volume, les livraisons de PCB passeront de 1,3 million de mètres carrés en 2026 à 4,5 millions de mètres carrés en 2028, soit une croissance composée de 85 % ; les livraisons de CCL augmenteront de 42 millions de feuilles en 2026 à 131 millions de feuilles en 2028, avec une croissance composée de 77 %. En ce qui concerne l’ASP, les croissances composées de l’ASP pour les PCB et le CCL sont respectivement de 34 % et 48 %, la montée en gamme étant le moteur principal. La part des HDI à plus de 6 couches dans le marché total des PCB HDI passera de 35 % en 2027 à 66 % en 2028, tandis que la part des CCL de niveau M9 et supérieur dans le marché total du CCL augmentera de 41 % en 2027 à 58 % en 2028.
Goldman Sachs a également introduit une analyse de scénarios de backplane. Dans l'architecture Rubin Ultra NVL144, la valeur unitaire de la PCB backplane et du CCL s'élève respectivement à 113 000 dollars et 60 000 dollars. Dans un scénario optimiste, le marché des PCB backplane atteindra 1,17 milliard de dollars en 2028, soit 30 % de plus que le scénario de référence.
La capacité de production ne suit pas la croissance de la demande, et un taux d'utilisation élevé soutient la fixation des prix.
Bien que les principaux fabricants aient annoncé des plans d'expansion de capacité, Goldman Sachs estime que la libération de la capacité efficace ne croîtra pas de manière linéaire. Les produits haut de gamme consomment davantage de capacité et présentent un taux de rendement plus faible ; ces deux facteurs limitent conjointement l'augmentation réelle de la capacité efficace. Goldman Sachs estime que, au cours des deux prochaines années, le taux d'utilisation de la capacité industrielle restera élevé et que le déséquilibre entre l'offre et la demande ne changera pas.
Du point de vue de la chaîne de valeur, l'explosion de la demande pour les serveurs IA stimule une mise à niveau structurelle de toute la chaîne d'approvisionnement en PCB/CCL. Le nombre de couches des PCB évolue des 10 à 12 couches des serveurs traditionnels vers plus de 30 couches, les matériaux CCL passent du M6 au M9, et les HDI évoluent de 2 à 4 couches vers 6 à 8 couches. Chaque étape de cette mise à niveau implique une augmentation significative de la valeur par unité.
Goldman Sachs recommande Shengyi Technology et d'autres titres PCB/CCL
Goldman Sachs a listé plusieurs titres en recommandation d'achat dans son rapport de recherche, couvrant toute la chaîne de valeur, des matériaux en amont jusqu'à la fabrication en aval.
Shengyi Technology est un titre de la liste de confiance de Goldman Sachs et le principal fournisseur mondial de CCL. L'entreprise migre actuellement vers des CCL de niveau M9 entre 2026 et 2027 afin de réduire les pertes de signal et d'améliorer les performances de dissipation thermique. Goldman Sachs prévoit une croissance du bénéfice net de 104 % en 2026 et de 73 % en 2027. La contribution des revenus des PCB pour serveurs AI devrait atteindre environ 40 % en 2027, dépassant à long terme 50 %. La marge opérationnelle devrait progresser de 15 % en 2025 à 20 % en 2027.
Shenghong Technology bénéficie de l'expansion mondiale des infrastructures IA, de l'augmentation de la valeur unitaire due à l'augmentation du nombre de couches de PCB, de la tendance à remplacer les câbles en cuivre par des PCB dans les serveurs IA, ainsi que de l'élargissement de sa clientèle des serveurs IA GPU vers les serveurs IA ASIC. Les trois usines de l'entreprise en Thaïlande sont progressivement mises en service ; l'usine A1 est déjà en production de masse, et l'usine A2 vise une production de masse au troisième trimestre 2026.
Panasonic HD passe de la phase de réforme structurelle à la phase de croissance. Ses séries MEGTRON de CCL et de condensateurs conducteurs sont en tête en termes de performance. La CCL MEGTRON 9 a commencé une production pilote pour validation par les clients, avec une mise en production de masse prévue pour l'exercice 2028. La part des CCL haute performance devrait atteindre environ 60 % lors de l'exercice 2027.
Mitsui Mining & Smelting détient environ 80 % du marché mondial des feuilles de cuivre électrolytique haut de gamme ; sa série VSP de cuivre à double surface ultra-lisse résout le conflit entre pertes de transmission et adhérence dans les substrats de serveurs à haute vitesse. Goldman Sachs prévoit une croissance composée annuelle des revenus de sa ligne de produits VSP de 56 % entre les exercices 2026 et 2029.
Nitto Denko est le leader du marché des tissus de verre à faible constante diélectrique, ayant été le premier à les commercialiser en 1998. Son deuxième génération de NER Glass détient une part de marché dominante avec des barrières technologiques très élevées. Goldman Sachs prévoit une croissance composée annuelle des revenus du NER Glass de 60 % entre les exercices 2026 et 2029.
Les serveurs IA réécrivent la courbe de croissance des industries PCB et CCL. Un marché AI PCB de 84 milliards de dollars et un marché AI CCL de 48 milliards de dollars d'ici 2028 représentent une progression d'un ordre de grandeur. La logique de hausse des volumes et des prix se concrétise à chaque maillon de la chaîne de valeur : amélioration des matériaux, augmentation du nombre de couches, extension de la surface et hausse des prix unitaires. La logique de recommandation de Goldman Sachs couvre l'ensemble de la chaîne, des matériaux CCL aux cuivres électrolytiques, en passant par les tissus de verre, jusqu'à la fabrication des PCB. La croissance des capacités ne suit pas la vitesse de la demande, et les taux d'utilisation élevés continueront de soutenir les prix — c'est la base de la vision constructive de Goldman Sachs sur l'ensemble de la chaîne de valeur AI PCB/CCL.
Disclaimer
Ce document est une synthèse et une interprétation de l'étude d'un courtier tiers (Goldman Sachs, 5 août 2026), complétée par des informations du marché public. Les notations, prix cibles, prévisions de résultats et jugements cités reflètent uniquement les opinions des analystes de ce courtier et représentent la position de leur institution uniquement ; ils ne reflètent pas les vues de Chaoxiang Research ni ne constituent une recommandation d'investissement.
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