Pénurie de DRAM qui durera jusqu'en 2027, NVIDIA réévalue la configuration HBM Rubin Ultra

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TrendForce rapporte que les pénuries de DRAM s'étendront jusqu'en 2027, avec une certification HBM4e encore incertaine. NVIDIA repense la disposition HBM pour Rubin Ultra, passant d'une configuration 12 couches HBM4e à des options telles que 8 couches HBM4e ou 12 couches HBM4. Le rapport quotidien du marché souligne que les problèmes de capacité et de rendement des wafers sont des facteurs clés. Les retards dans la production HBM4e pourraient limiter les vitesses I/O à 11–12 Gbps au lieu de 14–16 Gbps. Les altcoins à surveiller pourraient réagir aux changements dans l'offre de GPU. Les livraisons de bits HBM devraient augmenter de 50 à 60 % en 2027, mais resteront en dessous de la demande.

Odaily Planet Daily rapporte que l'analyste jukan de Citrini a publié sur la plateforme X que, selon la dernière étude de TrendForce sur l'industrie du stockage, la pénurie d'offre de DRAM devrait se prolonger jusqu'en 2027, et que le calendrier de certification du HBM4e reste incertain ; NVIDIA réévalue depuis le troisième trimestre 2026 la configuration HBM de Rubin Ultra.

Initialement prévue avec une configuration empilée de 12 couches HBM4e, NVIDIA évalue actuellement en parallèle plusieurs conceptions, notamment 8 couches HBM4e, 12 couches HBM4 et 8 couches HBM4 ; les spécifications finales ne sont pas encore confirmées. Outre NVIDIA, il est rapporté que certains CSP envisagent également de réduire la capacité HBM de leurs futurs ASICs internes.

NVIDIA prévoit d'utiliser le design de base HBM4e empilé sur 12 couches pour Rubin Ultra entre 2025 et le premier semestre 2026. Toutefois, à partir du début du troisième trimestre 2026, NVIDIA a commencé à examiner des alternatives à spécifications plus faibles. Selon TrendForce, ce changement est dû à deux restrictions principales au niveau de l'offre : premièrement, la pénurie globale de DRAM prévue en 2027 limitera la capacité en wafers que les fabricants de mémoire pourront allouer à la production HBM ; deuxièmement, le calendrier de certification du HBM4e empilé sur 12 couches ainsi que la vitesse d'amélioration du taux de rendement en production restent incertains.

TrendForce indique que le principal objectif d'NVIDIA pour la génération Rubin Ultra est d'améliorer la vitesse I/O, tandis que l'augmentation du volume d'expédition des GPU est une priorité secondaire. Si NVIDIA décide finalement de réduire les spécifications HBM, cela sera probablement réalisé en diminuant le nombre de couches de DRAM empilées. La capacité à certifier et à passer en production HBM4e selon le calendrier déterminera si la vitesse I/O de Rubin Ultra pourra passer de 8 à 11,7 Gbps sur la génération précédente Rubin à 14 à 16 Gbps, ou rester à 11 à 12 Gbps grâce à une optimisation de la conception HBM4. Au sein d'une même génération de produits, le nombre de couches de DRAM empilées détermine le compromis entre la capacité HBM par GPU et le nombre de GPU pouvant être expédiés.

TrendForce estime que la configuration finale dépendra des décisions des fabricants de mémoire concernant l'allocation de wafers. Du point de vue de l'offre et de la demande, les livraisons de bits HBM en 2027 devraient augmenter de 50 % à 60 % en glissement annuel, mais resteront néanmoins insuffisantes pour suivre la croissance de la demande. Dans un contexte de contraintes d'offre persistantes, les fournisseurs de HBM devraient conserver leur pouvoir de fixation des prix tout au long de l'année 2027. Le secteur anticipe déjà une forte hausse des prix du HBM ; les fabricants de puces AI feront face à une double pression liée à une offre limitée de HBM et à une augmentation des coûts d'achat, ce qui renforcera davantage la tendance à adopter des configurations avec une capacité HBM plus faible.

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