La capacité DRAM et HBM pour 2027 est entièrement réservée, la demande en IA entraîne une allocation de 70 %

Selon Mars Finance, selon un rapport de DIGITIMES, des professionnels de l'industrie ont révélé que les trois principaux fabricants de mémoire ont déjà finalisé les négociations pour la répartition de leur capacité de production pour toute l'année 2027, avec une capacité complète déjà vendue pour le DRAM et le HBM. Pour le NAND Flash, bien que la situation ne soit pas aussi tendue que pour le DRAM, il est prévu que toute la capacité soit réservée d'ici fin août 2026. Chen Libai, président d'Adata, a confirmé que les applications liées au HBM et aux serveurs AI représenteront près de 70 % de la capacité DRAM, laissant une offre relativement limitée pour le DRAM destiné aux PC et aux téléphones portables. Les experts estiment que la capacité NAND complète de Samsung, Micron et SanDisk pour 2027 est déjà entièrement précommandée, tandis que Kioxia et SK Hynix devraient confirmer leurs engagements d'ici fin août. Le président du groupe SK, Choi Tae-won, a précédemment déclaré que la demande en semi-conducteurs AI en 2027 devrait augmenter de 60 à 100 % par rapport à 2026, avec une augmentation estimée de la demande en mémoire de 50 à 60 %. Le déficit entre l'offre et la demande risque de s'élargir davantage, pouvant entraîner « la pénurie la plus grave de l'histoire ». Les professionnels soulignent que le modèle de répartition des capacités est plus ordonné qu'en 2026, mais que les fabricants ne peuvent généralement offrir que 60 à 70 % des volumes demandés par les clients ; certains acheteurs plus petits continuent de faire face à des pénuries de produits. Les hausses de prix des mémoires pourraient ralentir en 2027, mais rester à des niveaux élevés pourrait devenir la norme.