Les actions de CXTECH bondissent de 523 % après son IPO, les analystes sont divisés sur son potentiel d'évaluation de 1,1 billion de dollars

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Les actions de CXTECH ont bondi de 523 % durant sa première semaine après son IPO, suscitant un débat animé parmi les analystes. Les données sur la chaîne montrent une forte dynamique d'achat, mais les opinions sur son potentiel d'évaluation de 1,1 billion de dollars sont divisées. Les optimistes soulignent l'accent mis par la Chine sur les semi-conducteurs et les pénuries de DRAM, tandis que les sceptiques mettent en garde contre une surcapacité d'ici 2027–2028. L'analyse sur la chaîne révèle un sentiment mitigé, les traders suivant de près l'avancement du HBM et l'impact de la lithographie DUV domestique sur la compétitivité mondiale de CXTECH.

Odaily Planet Daily : Après son introduction en bourse, Changxin Technology a suscité une grande attention du marché, les analystes divergeant fortement sur ses perspectives de valeur future. Selon les données, les analystes les plus optimistes estiment que la capitalisation boursière de Changxin Technology pourrait atteindre 1 100 milliards de dollars au cours des 12 prochains mois, tandis que les prévisions les plus pessimistes s'élèvent à environ 160 milliards de dollars. Les divergences portent principalement sur la capacité de Changxin Technology à gagner des parts de marché sur le segment DRAM et à surpasser la technologie HBM à l'avenir.

Les investisseurs optimistes estiment que la promotion par la Chine de l'autonomie des semi-conducteurs et le déficit d'offre et de demande domestique en DRAM aideront CXMT à s'étendre rapidement ; les investisseurs pessimistes craignent que la nouvelle capacité industrielle n'entraîne une baisse des prix du DRAM entre 2027 et 2028, affectant la rentabilité de l'ensemble du secteur du stockage.

Au cours de sa première semaine de cotation, le cours de l'action de ChangXin Technology a augmenté de 523 %. Le marché suit toujours les progrès de sa technologie HBM, ainsi que la capacité de la technologie chinoise domestique de lithographie DUV à réduire l'écart avec Samsung, SK Hynix et Micron. (Bloomberg)

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