La production de CXMT DRAM atteint son pic en 2025, les prix augmentent en 2026

Selon Mars Finance, une analyse indique que la production mensuelle de wafers du principal fabricant chinois de DRAM, CXMT, a atteint un pic d'environ 240 000 wafers à la fin de l'année 2025 et devrait rester stable en 2026. En raison de la restriction accrue des exportations américaines d'équipements semi-conducteurs avancés, notamment des machines de lithographie EUV, sa capacité d'expansion est limitée ; une expansion significative ne pourra être réalisée qu'à partir de 2027 au plus tôt, et dépendra de l'avancement de la chaîne d'approvisionnement locale en équipements. Selon les données de Goldman Sachs, le taux de couverture de la demande nationale en DRAM par CXMT ne sera que d'environ 41 % en 2026 et d'environ 50 % en 2028, révélant un goulot d'étranglement structurel sur plusieurs années. Les données de TrendForce montrent que les prix contractuels traditionnels du DRAM ont augmenté de 90 à 95 % au premier trimestre 2026 par rapport au trimestre précédent, puis de 58 à 63 % au deuxième trimestre ; Jefferies prévoit des hausses supplémentaires de 40 à 50 % au troisième trimestre et de 30 à 40 % au quatrième trimestre. Les augmentations sont encore plus marquées pour le DRAM serveur : Samsung et SK Hynix ont proposé à des clients tels que Microsoft et Google une hausse de prix de 60 à 70 % au premier trimestre. S&P Global prévoit que les revenus par bit de Samsung pour son DRAM traditionnel augmenteront de 116 % en 2026 par rapport à l'année précédente, atteignant 0,79 dollar, tandis que l'ASP de Micron progressera de 54 % pour atteindre 1,06 dollar ; Bernstein anticipe que la marge brute du DRAM de SK Hynix pourra atteindre 92,7 % au quatrième trimestre 2026. De multiples prévisions estiment que le relâchement de l'offre effective ne se produira pas avant la fin de 2027, voire 2028.