ChainCatcher rapporte qu'ASML prévoit de collaborer avec ses principaux clients pour développer de nouvelles solutions permettant de produire des équipements de fabrication de puces les plus avancées, afin de répondre à la demande des puces pour data centers conçues par des entreprises comme NVIDIA. Actuellement, les machines de lithographie EUV (ultraviolet extrême) produites par ASML, largement utilisées, peuvent fabriquer des puces d'une surface maximale d'environ 800 mm². La prochaine génération d'appareils EUV à « haute ouverture numérique » d'ASML permettra de fabriquer des puces encore plus fines. Toutefois, en raison de l'utilisation de masques de plus petite taille, leur capacité actuelle en matière de surface de puce fabriquable est limitée. ASML prévoit de démontrer une ligne d'essai utilisant des masques de plus grande taille d'ici 2031, et d'atteindre la capacité de production de masse de cette nouvelle technologie d'ici 2033.
ASML développera la lithographie EUV de prochaine génération pour les puces de grands centres de données
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Résumé
ASML prévoit de développer une lithographie EUV de nouvelle génération pour soutenir la production de puces pour grands centres de données, alors que les données sur l'inflation restent un facteur clé des investissements technologiques mondiaux. L'entreprise collaborera avec de grands clients, notamment NVIDIA, pour faire progresser la production de puces. Les machines EUV actuelles peuvent traiter des puces jusqu'à 800 millimètres carrés, mais les nouveaux modèles à haute ouverture numérique offriront une précision supérieure. ASML vise à tester une ligne pilote avec des réticules plus grands d'ici 2031 et à atteindre la production de masse d'ici 2033, dans un contexte de mutations continues des données sur l'inflation affectant les chaînes d'approvisionnement.
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