Selon Mars Finance, Apple a officiellement dévoilé son premier puce M6 de 2 nm, équipée d'un CPU à 12 cœurs, d'un GPU à 12 cœurs et de deux moteurs de réseau neuronal à 16 cœurs chacun, avec une bande passante mémoire unifiée atteignant jusqu'à 170 Go/s, initialement intégrée dans le nouveau Mac mini. Cette puce est fabriquée selon le procédé de 2 nm de TSMC et utilise pour la première fois des transistors à nanofeuilles à grille entourante (GAA), devenant ainsi la première puce grand public de 2 nm au monde. Les chaînes d'approvisionnement suivent attentivement les futures architectures de packaging avancées de la série M. En s'appuyant sur les conceptions précédentes de la Fusion Architecture des M5 Pro et M5 Max, ainsi que sur le design quad-die de la M5 Ultra, les puces Apple évoluent désormais vers une approche modulaire. Les futures M6 Pro, Max ou Ultra pourraient stimuler la demande pour des technologies de packaging avancées telles que SoIC-MH et WMCM, en utilisant SoIC-MH pour augmenter la densité d'interconnexion et WMCM pour intégrer la logique, la mémoire LPDDR et les interfaces I/O haute vitesse. TSMC prépare activement son expansion : AP6 à Zhunan servira de site principal pour la production de masse de SoIC, AP3 à Longtan sera modernisé pour WMCM, et AP7 à Chiayi prendra en charge la capacité supplémentaire. Les analystes estiment que la capacité mensuelle de WMCM atteindra environ 60 000 wafers d'ici la fin 2026 et dépassera 120 000 wafers en 2027. Les fournisseurs d'équipements tels que Hongsu, Junhua et Yinneng, ainsi que les fournisseurs de matériaux comme Changxing, Xinyingcai et Yongguang, devraient en bénéficier.
Apple dévoile la puce M6 avec le procédé TSMC 2 nm, stimulant la demande en emballages avancés
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Résumé
Dans une mise à jour majeure sur les crypto-monnaies, Apple a lancé son premier puce M6 en 2 nm, fabriquée sur le procédé 2 nm de TSMC doté de transistors gate-all-around. La puce dispose d'une CPU 12 cœurs, d'une GPU 12 cœurs, de deux moteurs neuronaux de 16 cœurs chacun et d'une bande passante mémoire de 170 Go/s. Les analystes prévoient une demande croissante pour l'emballage avancé dans les futures puces M-series, notamment SoIC-MH et WMCM. TSMC augmente la production de AP6, AP3 et AP7, avec pour objectif 60 000 wafers par mois d'ici 2026 et 120 000 d'ici 2027. Les fournisseurs locaux comme Hongshu, Junhua et Yineng devraient en bénéficier.
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