ChainCatcher rapporte qu'AMD a révélé lors du forum technique In Depth les architectures de processeurs serveur et les schémas d'interconnexion de puces. Venice utilise le procédé N2 de TSMC et le conditionnement avancé CoWoS-L, intégrant un pont à élargissement aérien (EFB) ; la version suivante, Verano, adoptera le procédé N2P. Mahesh Subramony, directeur de l'architecture serveur d'AMD, a déclaré qu'avec l'augmentation du nombre de cœurs de calcul, une plus grande quantité de données doit être transférée entre les puces, et que l'EFB réduit la consommation d'énergie et la latence grâce à des interconnexions à courte distance. AMD prévoit que la taille du marché des CPU pour centres de données passera de environ 26 milliards de dollars en 2025 à environ 220 milliards de dollars en 2030, avec un taux de croissance annuel composé dépassant 50 %. En matière de partenariats de conditionnement, ASE et SPIL participent au développement et à la validation des interconnexions 2.5D au niveau de la wafer ; AMD et Powerchip ont déjà validé les interconnexions EFB au niveau du panneau. AMD a annoncé en mai 2026 qu'il investirait plus de 10 milliards de dollars dans le système industriel taïwanais afin d'élargir ses collaborations stratégiques et ses capacités de conditionnement avancé. En ce qui concerne les délais de production, la plateforme Venice SP7 est déjà livrée ; la SP8 destinée au marché entreprise devrait être disponible au premier semestre 2027, tandis que Verano et Venice-X sont prévus pour le second semestre de la même année, avec comme objectif la production en série pour 2027.
AMD révèle sa feuille de route pour un processeur serveur 2 nm, avec pour objectif une production de masse en 2027
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Résumé
AMD a dévoilé sa feuille de route pour ses processeurs serveur 2 nm lors du forum In Depth, révélant les puces Venice et Verano. Venice utilisera le N2 et le CoWoS-L avec EFB de TSMC, tandis que Verano utilisera le N2P. Les informations du marché indiquent qu'AMD prévoit une croissance du marché des CPU pour centres de données, passant de 26 milliards de dollars en 2025 à 220 milliards de dollars d'ici 2030. Des partenaires comme JCET et Powertech participent au développement des interconnexions. AMD prévoit un investissement de 10 milliards de dollars à Taïwan en 2026. SP7 est déjà en expédition, SP8 est attendu au H1 2027, avec une production de masse prévue pour 2027. Les tendances des données sur l'inflation pourraient influencer les décisions d'investissement dans le secteur.
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