ChainCatcher rapporte que, le 7 septembre, Changdian Technology, leader chinois du test en phase de développement, a annoncé son projet de lever jusqu'à 6,5 milliards de yuans (environ 968 millions de dollars américains) par une émission privée d'actions, afin d'élargir la capacité de packaging avancé pour les puces AI et de développer des technologies connexes. Les fonds levés seront principalement destinés à la construction de lignes de production dédiées au packaging système à haute densité et au packaging au niveau de la wafer, afin de répondre à la demande des clients tels que NVIDIA et AMD. Changdian Technology a indiqué que les puces AI imposent des exigences significativement plus élevées en termes de bande passante et de dissipation thermique, et que la capacité actuelle est déjà proche de sa pleine capacité. Ce projet de levée de fonds doit encore être approuvé par l'assemblée générale des actionnaires et les autorités de régulation.
La fabrication avancée de semi-conducteurs augmente sa capacité d'emballage AI grâce à une levée de fonds de 6,5 milliards de RMB
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Résumé
Advanced Semiconductor Manufacturing (ASM) a annoncé une émission privée de 6,5 milliards de RMB (environ 968 millions de USD) pour augmenter sa capacité de conditionnement de puces IA. Les fonds seront destinés au conditionnement système à haute densité et au conditionnement sur puce, stimulés par une forte demande de clients comme NVIDIA et AMD. ASM a indiqué que sa capacité actuelle est presque à pleine capacité en raison de la demande croissante en bande passante et en gestion thermique pour les puces IA. Ce projet nécessite l'approbation des actionnaires et des autorités réglementaires. Les actifs à risque continuent d'attirer des capitaux, tandis que la liquidité et les marchés crypto montrent des signes de stabilisation.
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