NVIDIA ay naglalagay ng malaking taya sa optical tech, at ang CPO ay nagkakaroon ng momentum sa AI infrastructure

Isinulat ni Xiao Bing, Chaoxiang Research

Hunyo 1, 2026, sa Taipei Pop Music Center. Si Huang Renxun, nakasuot ng kanyang karaniwang leather jacket, ay ipinakilala ang Vera Rubin architecture at ang blueprint ng bagong henerasyon ng AI factory. At sa ilalim ng mahalagang Keynote na ito, malinaw na malinaw na ang pangunahing tema na sumasaklaw sa unang kalahati ng 2026:

NVIDIA, sumisigla sa pagtaya sa light.

Noong Marso, ininvesta ang NVIDIA ng $2 bilyon sa bawat isa sa Lumentum at Coherent upang i-lock ang produksyon at teknolohiya ng mga laser na silikon na optikal na henerasyon. Noong Mayo, inilabas naman ng NVIDIA ang $500 milyon pa upang magtagpo sa康宁 (Corning), ang matandang lider sa fiber optics, upang pataasin ang lokal na kakayahan ng Amerika sa paggawa ng optical connection ng 10 beses at pataasin ang produksyon ng fiber optics ng higit sa 50%. Noong Hunyo 2, sinabi nang direkta ni Huang Renxun sa isang aktibidad, “May posibilidad na maging ang Marvell ang susunod na kumpanya na may halagang $1 trilyon.”

Sumasayaw sa liwanag, naniniwala sa liwanag. Ang pangungusap na ito, dating isang joke sa A-share market, ay ngayon ay ipinakita ni Huang Renxun bilang isang industriyal na kasunduan gamit ang totoong pera.

Isipin mo na may nagtayo ka ng 10,000 na gusali ng mga skyscraper sa isang napakalaking lungsod, at sa bawat gusali ay naninirahan ng libu-libong mga genio sa matematika (GPU) na nagkakalkula ng malalaking bilang ng mga tanong bawat segundo. Ang tanong ay, paano ipapadala ang mga sagot pagkatapos nilang kalkulahin? Paano magkakasama ang mga gusali?

Kung nagbigay ka lang ng mga daang pambayan (tradisyonal na copper cable), kahit gaano pa katalino ang mga tao, babantay lang sila—kahit gaano pa kalakas ang pagkalkula, ang data ay nakapag-iiyak sa daan, at ang buong lungsod ay magiging paralized.

Ito ang totoong dilemma na kinakaharap ng mga AI data center ngayon.

Simula noong lumabas ang ChatGPT, pinagbigyan ng liwanag ng AI ang GPU (computing power), HBM (memory capacity), at CPU (scheduling), at isinilang ang isang pagkakataon na may halagang trilyon dolyar. Gayunpaman, sa mga piling pangunahing imprastruktura ng AI, mayroon pa ring isang napakahalagang bahagi: ang pagpapadala ng data.

Ang pangunahang midyum para sa pagpapadala ng data ay ang optical module.

Kapag ang mga tradisyonal na optical module ay nagsimulang hindi makatugon sa pangangailangan ng AI, isang bagong teknolohiya na tinatawag na CPO (Co-Packaged Optics) ay nagsisimulang umunlad.

Ang artikulong ito ay magpapaliwanag mula sa “Ano ang optical module?” patungo sa “Bakit ang CPO ang kinabukasan?”, at pati na rin kung “Sino ang mga kumpanya sa chain ng supply at demand na dapat mong tandaan?”, gamit ang pinakamadaling wika upang i-decode ang trilyon-dollar na industriya na ito.

1.1 Bakit kailangan ng liwanag?

Sa loob ng data center, ang mga chip ay nagkakonekta gamit ang "electrical signals", tulad ng electrical impulses sa nervous system ng tao. Ngunit mayroon ang electrical signals na isang patay na kahinaan: hindi ito makakarating nang malayo, at madaling masira kapag mabilis.

Ang pagpapadala ng elektrikong signal sa tanso ay parang pagpupush ng tubig sa isang pipe; habang mas malayo ang distansya, bumababa ang presyon ng tubig; at habang mas maliit ang pipe, hindi makakataas ang flow. Ang limitadong distansya ng pagpapadala ng tanso ay kasalukuyang nasa paligid ng 2 metro lamang, at ang hangganan ng bandwidth ay nasa paligid ng 1.8TB/s.

Ang light signal ay iba naman. Ang light ay naglalakbay sa loob ng optical fiber, tulad ng isang bullet na lumilipad sa isang vacuum pipe, halos walang pagkawala, napakabilis, at hindi naaapektuhan ng electromagnetic interference. Isang fiber na may kalapad na katumbas ng isang buhok, sa teorya, ay maaaring magtransmit ng ilang dosenang Tbps ng data nang sabay-sabay.

Ngunit ang problema ay: ang chip ay "naiintindihan" lamang ang elektrikal na signal, at ang fiber optic ay "nakakapagdala" lamang ng optical signal.

Kaya kailangan natin ng “simultaneous interpretation” upang isalin ang electrical signal sa optical signal para i-transmit, at isalin ang optical signal sa electrical signal para makuha.

Ang translator na ito ay ang optical module.

Ano ang mga kasama sa 1.2 optical module?

Kung i-deconstruct ang optical module, ito ay isang masinsinang kahon ng pagsasalin na may mga sumusunod na pangunahing tauhan:

Transmitter (electrical to optical):

• Driver: Pinapalakas ang mahinang elektrikong signal mula sa chip upang magkaroon ng sapat na lakas na kontrolin ang intensidad ng pagkakalawak ng laser. Tulad ng amplifier sa harap ng mikropono, kung wala ito, masyadong maliit ang tunog at "hindi makarinig" ang laser.
• Modulator: Kunin ang pinakalakas na elektrikal na signal, kontrolin ang liwanag at ritmo ng liwanag, at "isulat" ang digital na signal ng 0 at 1 sa loob ng liwanag. Hindi ito naglalabas ng liwanag, kundi naglalayong "pamunuan" ang liwanag.
• Laser: Tunay na "pinagkukunan ng liwanag" na naglalabas ng matatag na laser. Ang modulator ang kumokontrol sa kanyang liwanag upang "sumulat".

Receiver (light → electric):

• Detector / photodiode (PD): Tatanggap sa light signal mula sa optical fiber, at isasalin ito pabalik sa napakaliit na kuryente, tulad ng retina ng tao na isinasalin ang light sa nerve signals.
• TIA (Transimpedance Amplifier): Ang kuryenteng signal na ginagawa ng PD ay sobrang mahina, ang TIA ang nagpapalakas nito sa isang voltage signal na kayang prosoesin ng susunod na circuit, katulad ng pagpapalakas ng whispy sa normal na antas ng pag-uusap.

Signal repair:

• DSP (Digital Signal Processor): Pagkatapos ng malayong pagpapadala, ang elektrikal na signal ay "nagkakaroon ng distortion"; ang DSP ay parang Photoshop, na responsable sa pagpapalinaw ng mga blury na imahe. Ang kanyang pagkakasunog ng enerhiya ay malaki, at isa ito sa pinakamahal at pinakamaraming kumikinang na bahagi sa optical module.
• CDR (Clock Data Recovery): Muling pagtukoy sa ritmo sa nasiraang signal upang siguraduhin ang tumpak na pagkakahati-hati ng 0 at 1. Karaniwang isinasaayos sa DSP.

Optical Path:

• Waveguide: Mga mikroskopikong optical fiber na "imprenta" sa loob ng chip, kung saan naglalakbay ang light signal.
• Fiber optic interface: Physical interface that connects the optical module to external fiber optics.

Isang pagsasalin: Optical module = light source + modulator + detector + driver/amplifier circuit + signal recovery chip.

1.3 Ang "kasaysayan ng pag-unlad ng bilis" ng optical module

Ang pag-unlad ng bilis ng optical module ay maaaring maipagkasinghalo sa pagpapalit ng komunikasyon sa mobile phone:

Ang bawat pagdoble ng bilis ay nangangahulugan ng pag-upgrade ng teknolohiya at pagbabawas ng halaga sa buong产业链. Kasalukuyan nating nararanasan ang kritikal na punto ng paglipat mula sa 800G patungo sa 1.6T, kaya't ang sektor ng optical module ang naging pinakamapopular na track sa A-share market noong nakaraang taon, na may kabuuang pagtaas ng higit sa 500% mula sa mababang punto ng WIND Optical Module Index noong 2025.

2.1 Mga hadlang sa tradisyonal na optical module

Ang mga tradisyonal na plug-and-play optical modules ay parang isang USB device—ilalagay mo lang at gagamitin mo, at kapag nasira, iibabaw mo na lang. Ang ganitong disenyo ay fleksible at madali, ngunit nakakaranas ng tatlong hangganan sa panahon ng AI:

Suliranin 1: Hangganan ng bandwidth

Ang espasyo sa panel ng tradisyonal na switch ay limitado, at mahirap i-minimize ang laki ng mga plug-in optical module. Kasalukuyan, ang isang module ay sumusuporta sa pinakamataas na 1.6Tbps, at ang limitasyon ng isang switch ay 51.2Tbps. Sa hinaharap, maaaring ilabas ang mga module na 3.2Tbps at ang pinakamataas na switch ay 102.4Tbps, ngunit ito ay halos ang pisikal na limitasyon ng plug-in solution.

Pangalawang bottleneck: Pagtaas ng pagkakasunog ng enerhiya

Kailangan ng bawat GPU ng 6 na palitan na optical module, na may consumpso ng halos 30 watt bawat isa. Kung gagawa ka ng super cluster na may 1 milyong GPU, ang consumpso ng mga optical module lamang ay 180 MW, katumbas ng paggamit ng kuryente ng isang katamtamang lungsod. Ganito ay ganap na hindi mapapagpatuloy.

Suliranin 3: Pagkawala ng signal

Ang mga modular na module ay nakakabit sa gilid ng panel ng switch, at may mahabang PCB trace sa pagitan nito at ang core ASIC chip. Ang mas mataas ang transfer rate, mas malaki ang pagkabawas ng elektrikal na signal sa "last mile" na bahaging ito, kaya kailangan ng mas maraming signal repair chips (DSP), na nagdudulot ng dagdag na pagkakasunog ng enerhiya at latency.

2.2 Ano ang CPO?

Ang pangunahang ideya ng CPO (Co-Packaged Optics, co-packaged optics) ay simpleng ipakilala ang tagapagsalin nang direkta sa tabi ng utak.

Sa partikular, ang "light engine" na responsable sa konbersyon ng optical sa electrical ay diretso na isinasama sa exchange chip (ASIC) sa parehong substrate o intermediary layer, hindi na ito isang "plug-and-play" peripheral, kundi isang "natively integrated" sa antas ng chip.

Halimbawa:

• Ang tradisyonal na optical module ay parang pagtawag gamit ang bluetooth earphone—ang signal ay dapat mula sa telepono, naa-encode sa bluetooth, ipapadala sa hangin, at na-decode ng earphone, at bawat hakbang ay may pagkawala at pagkakaroon ng delay.
• Ang CPO ay parang direktang nagsasalita sa iyong tenga, na tinatanggal ang lahat ng mga gitnang bahagi, mabilis at nakakapag-save ng enerhiya.

Batay sa data ni NVIDIA, maaaring mapataas ng 3.5 beses ang efficiency sa paggamit ng kapangyarihan pagkatapos gamitin ang CPO. Ipinagpalagay ng IDTechEx na magkakaroon ng 37% compound annual growth rate ang CPO market mula sa 2026, at lalampas sa $2 bilyon noong 2036.

2.3 Mga mahalagang timeline ng CPO

2.4 Mga hamon na kinakaharap ng CPO

Bagaman kinakatawan ng CPO ang direksyon ng kinabukasan, mayroon pa ring ilang hadlang na dapat lalampasan sa kasalukuyan:

Kapasidad ng advanced packaging: Kailangan ng CPO na i-"heterogeneous integrate" ang photonics at electronic circuits, na nangangailangan ng mga lider na teknolohiya sa packaging ni TSMC tulad ng COUPE/SoIC. Kasalukuyang limitado ang kapasidad, may espasyo pa para sa pagpapabuti ng yield, at mas mataas ang gastos kumpara sa tradisyonal na solusyon.

Pagsusuri at pagpapanatili: Kapag nasira ang tradisyonal na optical module, puwede mong tanggalin at palitan ng isa. Ngunit ang CPO ay "nakakabit" sa chip, at kapag may problema, ang pag-repair ay lubos na mahirap. Kailangan ng redundancy design at fault-tolerance mechanisms upang mapalitan ito.

Thermal management: Ang mga light engine at chip ay malapit na pinagsama, kaya maaaring lampas ang lokal na temperatura sa limitasyon ng laser, kailangan ng mas epektibong solusyon sa pagpapalamig.

Standardization: Ang NVIDIA, Broadcom, at iba pa ay nagtatampok ng kanilang sariling mga solusyon; ang isang pambansang pamantayan sa industriya ay hindi pa nabuo, kaya mahirap para sa mga tagapagbigay at tagapagkuha na mag-develop at magprodyus batay sa isang iisang interface.

Kasama ng CPO, may ilang paralel na teknikal na direksyon na tinatangkilik. Kailangan mong i-clarify ang mga ito upang maunawaan ang posisyon ng bawat kumpanya sa kompetisyon.

3.1 NPO (Near-Package Optics)

Ang NPO ay ang "simpler na bersyon" ng CPO, kung saan ang light engine ay hindi isasama sa substrate o interposer ng ASIC, kundi isasama sa parehong PCB motherboard. Mas malapit ang distansya, ngunit hindi pa nasa antas ng "face-to-face" ng CPO.

Ito ay isang praktikal na kompromiso, lalo na sa Chinese market, dahil sa kakulangan ng advanced packaging capacity na katulad ng TSMC, ang Alibaba, Huawei, at iba pa ay aktibong nagpapalaganap ng NPO. Ang Huagong Technology ay naging unang naglabas ng unang 3.2T NPO product sa buong mundo, na ginagamit sa mga pangunahing kliyente.

Ang NPO ay maaaring ituring na "transisyonal na anyo" ng CPO; sa maikling panahon ay ito ang pangunahin sa merkado ng Tsina, ngunit sa matagalang panahon ay magiging CPO pa rin.

3.2 OIO (Optical I/O)

Kung ang CPO ay ang pagpapakete ng optical engine at switch chip, ang OIO ay ang mas agresibong bersyon na direktang pinapakete ang optical engine sa computing chip (GPU/XPU), kahit na i-integrate nang direkta sa antas ng chip.

Ang OIO ay direktang destinado sa mga scenario sa loob ng rack (Scale-up) at nagpapalit sa mga copper cable. Ang Ayar Labs ay ang unang tagapag-una sa larangan na ito, at nagsagawa na ng pagpapakita ng prototype ng buong CPO Scale-up rack kasama ang Wistron sa OFC 2026.

Inaasahan na ang OIO ay magiging malawakang ginagamit sa mga skenaryo ng GPU interconnect noong 2028-2030.

3.3 LPO (Linear Drive Pluggable Optics)

Ang LPO ay isang "pagpapalit" ng tradisyonal na optical module, kung saan direktang tinanggal ang DSP chip na may pinakamataas na pagkonsumo ng enerhiya, at ginamit ang analog amplification bilang alternatibo. Ang kahusayan nito ay mas mababang pagkonsumo ng enerhiya at mas mababang gastos; ang kawalan nito ay mas mataas ang kinakailangang kalidad ng signal, limitado ang pagpapadala sa malalayong distansya, at may bottleneck kapag ang bilis ay hihigit sa 1.6T.

Ang LPO ay maaaring ituring na "solusyon para sa pagpapalawig ng buhay" ng tradisyonal na optical module, ngunit hindi ito nagbabago sa pangkabuuang direksyon patungo sa CPO.

3.4 OCS (Optical Circuit Switch)

Ang OCS ay isang espesyal na switch na hindi nagpapalitan ng optical at elektrikong signal, kundi direktang nagpapalit ng optical signal sa loob ng optical domain gamit ang "array ng micro-mirrors" upang i-reflected ang光信号, tulad ng maraming maliit na mirror na maaaring ayusin ang kanilang angle, at "i-bounce" ang liwanag sa iba't ibang direksyon.

Ang Google ay ang pinakamalaking tagapagtaguyod ng OCS, na nagpapalit sa tradisyonal na Spine switch. Ang kahusayan ng OCS ay ang napakababang paggamit ng enerhiya (hindi kailangan ng optical-to-electrical conversion), ngunit ito ay kaya lang na "i-forward" ang light signal, walang kakayahang "mag-decide" (hindi makakapag-decode ng packet para tingnan ang address at piliin ang route). Kaya, ang OCS ay angkop lamang para palitan ang Spine layer, at hindi kayang palitan nang buo ang Leaf switch.

Ang CPO at OCS ay mas isang komplementarong ugnayan: ang OCS ay nagpapatakbo ng full-optical forwarding sa Spine layer, habang ang CPO ay nagpapatakbo ng electro-optical conversion sa Leaf layer at server layer. Parehong nagtatrabaho nang sabay.

3.5 Pagsusumarye ng Teknikal na Landas

Hindi ang CPO isang hiwalay na produkto, kundi isang kumplikadong sistema na kasasama ng maraming mga bahagi sa itaas at ibaba. Ang pag-unawa sa mga bahaging ito ay susi sa pag-unawa sa mga pagkakataon sa pag-invest.

4.1 Tagapaglalayos ng pangkalahatang arkitektura, "ang pinakamataas na partido"

Isa sa pinakamalalim na pagbabago sa panahon ng CPO ay ang paglipat ng kapangyarihan sa supply chain.

Sa panahon ng tradisyonal na plug-and-play, ang mga tagagawa ng optical module ay maaaring mag-define nang mag-isa ng kanilang produkto at maglabas nang mag-isa. Ang CPO ay nag-iwan ng optical engine sa loob ng chip package, kaya ang nag-define ng chip architecture ang nag-define ng CPO. Ang kapangyarihan ay napalitan mula sa mga tagagawa ng optical module patungo sa mga platform at exchange chip manufacturer.

NVIDIA (NVDA): Ang pinakamalikhaing player sa pagpapabilis ng CPO, na hindi lamang naglunsad ng dalawang seriyeng CPO switch—Quantum-X at Spectrum-X—sa GTC 2025/2026, kundi nag-invest din ng $4 bilyon sa Lumentum at Coherent, at $500 milyon para i-bind ang Corning, upang direktang i-lock ang kapasidad ng mga source ng liwanag at optical fiber sa panahon ng unang kalahati ng 2026.

Broadcom (AVGO): Ang tunay na unang nag-impliment ng CPO sa mass production. Ang Tomahawk series na CPO switches nito, na nagsimula noong 2021 sa first-generation na Humboldt, ay naging ang unang mass-produced CPO solution sa industriya noong 2025 sa Tomahawk 5-Bailly, na may higit sa 50,000 units na ipinadala sa buong taon. Ngayon, ang third-generation na 200G/lane platform ay nasa daan. Ang estratehiya ng Broadcom ay mas nakatuon sa “pagbebenta ng tubig”—hindi siya gumagawa ng buong machine, kundi ibinibenta ang CPO switching chip sa mga malalaking cloud provider para sa kanilang sariling assembly.

Marvell (MRVL): Sa pamamagitan ng pagkakabili ng mga kumpanya tulad ng Celestial AI, inaayos nito ang kanyang custom XPU architecture upang i-integrate ang 3D SiPho optical engines at magbigay ng mataas na integrasyon sa CPO computing platform para sa mga partikular na kliyente.

Google (GOOG): isang espesyal na pagkakataon, ito ay parehong pinakamalaking tagapagpapalaganap ng OCS route at mahalagang kliyente ng CPO; ginagamit ng Google ang OCS upang palitan ang Spine layer switch, ngunit kailangan pa rin ng CPO sa Leaf layer at server layer para sa optical-electrical conversion, kaya ang Google ay parehong "kompetitor" at "bilihin" ng CPO.

4.2 Advanced packaging and manufacturing, welding light and electricity together

Ang pangunahing teknikal na hamon ng CPO ay ang heterogenous integration packaging, kung saan pinagsasama sa isang parehong base o intermediary layer ang photonic chip (silicon photonics o InP) at electronic chip (CMOS ASIC) na gawa sa iba't ibang materyal at proseso. Hindi ito karaniwang "pag-solder ng mga komponente sa board" — kailangan nito ng hybrid bonding technology na may sub-micron precision, na ang antas ng hirap ay katumbas ng paggawa ng chip mismo.

TSMC (TSM): Ang absolute na puso ng seksyong ito. Ang lahat ng CPO solution ng NVIDIA at Broadcom ay nakasalalay sa COUPE platform at SoIC 3D packaging technology ng TSMC. Noong Pebrero 2026, ang TSMC ay nagsagawa na ng risk production sa COUPE, at ang 6.4T/package solution na pinagsasamaan ng AMD ay inaasahang pumasok sa high-volume production noong ikalawang kalahati ng 2026. Maaaring sabihin na ang advanced packaging capacity at yield ng TSMC ay direktang nagtatakda sa ritmo ng mass production ng CPO.

ASE (ASX): Bilang pinakamalaking company sa packaging at testing sa buong mundo, isa rin ito sa mahalagang participant sa advanced packaging ng CPO.

Amkor (AMKR): Ang Amkor sa Estados Unidos ay nagtatangkang makakuha ng mga order sa CPO manufacturing.

Sa A-share, ang Hua Tian Technology (002185) at Changdian Technology (600584) ay ang pangunahing mga aktibo na nakikinabang sa pagpapakilos.
Ang packaging business ng Huatian Technology ay direktang nakikinabang sa pagpapalaganap ng CPO technology; ang Changdian Technology naman ay nakikilahok sa advanced packaging sa pamamagitan ng kanyang brand na JCET at may teknikal na paghahanda para sa heterogenous integration. Gayunpaman, mahalagang tandaan na ang mga pangunahing bahagi ng CPO packaging ay kasalukuyang nakatuon sa TSMC, habang ang mga lokal na packaging厂 ay mas nakikinabang sa mga panlabas na suporta at sa mid- to low-end packaging at testing.

Dapat ilahad nang hiwalay ang Fabrinet (FN), ang lider sa EMS sa larangan ng optical precision manufacturing, na kumakagawad ng mga mataas na kalidad na optical module para sa mga kumpanya tulad ng Coherent at Lumentum, na may papel na katulad ng TSMC sa industriya ng semiconductor.

4.3 Laser, ang "puso" ng CPO

Kung ang chip ay ang "utak" ng CPO, ang laser ay ang "puso" nito; walang pinagmumulan ng liwanag, walang magiging光电转换.

Mayroong dalawang teknikal na direksyon na nagsasagawa ng kompetisyon sa larangan ng laser.

Ang EML laser (electro-absorption modulated laser) ay isang tradisyonal na paraan na nag-iintegrate ng laser emission at signal modulation sa isang chip, na angkop para sa mataas na bandwidth at malayong pagpapadala. Ang teknolohiyang ito ay may mataas na barrier sa pagpasok, at ang mga supplier sa buong mundo ay maraming maliit; unang nag-prodyus ng 200G EML noong 2023 si Lumentum (LITE), at ipinakita ang unang 400G EML sa mundo noong 2025; kasunod nito si Coherent (COHR, dating II-VI), at ang kanilang kabuuang bahagi sa merkado ay hihigit sa 80%. Ang Sumitomo Electric Industries (5802.T) at Mitsubishi mula sa Japan ay mga malakas din sa tradisyonal na EML, ngunit ang kanilang pagpapalawak ng kapasidad ay maraming mas mabagal kaysa sa paglago ng pangangailangan.

Ang CW laser (continuous wave laser) ay isang bagong ruta na naghihiwalay nang buo ang "emission" at "modulation"; ang laser ay naglalayong maglabas ng isang patuloy at matatag na liwanag, habang ang pagmodula ng signal ay iniiwan sa modulator sa silicon photonics chip.

Mas mababa ang pagkawala ng enerhiya at mas mabuting gastos ang CW route, naturally na angkop sa CPO at silicon photonics architecture. Mas mahalaga pa, natamo ng mga Chinese manufacturer ang breakthrough na pag-unlad sa CW route.

Ang sourcejie Technology (688498) ay may higit sa 30% na pang-global na bahagi sa merkado para sa 10G laser chip, at ang CW laser ay nakapaglabas na ng milyon-milyon yunit, habang ang 100G EML ay nasa pagpapalawak at pagsubok. Ang pagtaas ng kita noong Q1 2026 ay umabot sa 321%, at ang pagtaas ng net profit ay higit sa 11 beses, gawing isa sa mga pinakamalaking pagkakataon sa mga kumpanya ng optical chip sa itaas.

Ang CW light source ng Shijia Photonics (688313) ay napatunayan at na-implement sa maraming pangunahing kumpanya, at ang pinakabagong binuo na CWDFB laser ay nakamit ang output na higit sa 1000mW sa 50℃.

Ang Changguang Huaxi (688048) ay nakakapalibot sa mataas na kapasidad na semiconductor laser chip, VCSEL laser chip, at silicon photonics chip.

Ang subsidiary ng Yongding Co., Ltd. (600105), Dingxin Optoelectronics, ay nakatayo na ng isang makitid na IDM laser chip factory sa bansa, at ang 100G EML at 100mW CW high-power silicon photonics light source ay nasa malaking produksyon na. Ang Lightcomm Technology (002281) ay isa sa mga kaunting kompanya sa bansa na may kakayahang mag-develop ng sariling premium optical chip (kabilang ang EML) at may buong chain coverage.

Noong Marso 2026, ininvest ang NVIDIA ng $2 bilyon sa bawat isa sa Lumentum at Coherent, kasama ang mga pagsisiguro sa pagbili na magpapatuloy mula 2027 hanggang 2030. Gamitin ng Lumentum ang pondo para magtatayo ng isang bagong fab sa Estados Unidos, kung saan inaasahan na ang kapasidad ng kanilang laser ay may CAGR na 85% mula 2026 hanggang 2030. Ang Coherent naman ay gagamitin ang pondo para palawakin ang kapasidad ng indium phosphide (InP) sa kanilang pabrika sa Sherman, Texas. Ang mga signal ng dalawang investmeng ito ay malinaw: ang laser ay ang pinakamalaking bahagi sa supply chain ng CPO na may pinakamalaking gap sa supply at demand, at may pinakamataas na strategic value.

4.4 Silicon photonic chip, ang "utak" ng CPO optical engine

Ang silicon photonics ay ang pangunahing paraan sa pagbuo ng CPO optical engine. Ang pangunahing ideya nito ay gamitin ang standard CMOS silicon process upang direktang "isulat" ang optical waveguides, modulators, detectors, at iba pang optical structures sa chip, gamit ang paraan ng semiconductor sa paggawa ng optical components. Ang benepisyo nito ay naturally angkop para sa malaking integrasyon, maaari itong magbahagi ng manufacturing platform kasama ang electronic chip, at maaaring bumaba nang malaki ang gastos habang tumataas ang produksyon.

May malalim na karanasan sa abroad sa larangan ng silicon photonics.

Ang Broadcom (AVGO) ay isa sa mga pinakamalalaking kumpanya sa semiconductor na nag-una sa pagpapalawak sa silicon photonics, at ang light engine ng kanilang CPO switch ay batay sa kanilang sariling platform ng silicon photonics.

Ang Intel Photonics team, isang bahagi ng Intel (INTC), ay may higit sa sampung taon ng pag-aaral sa silicon photonics; bagaman may kaunting aktibidad sa consumer market, ito ay patuloy na isang pangunahing player sa field ng optical interconnect sa data center.

Ang Marvell (MRVL) ay nag-integrate ng silicon photonics capability sa pamamagitan ng pagkakabili ng mga kumpanya tulad ng Celestial AI, at ang kanilang 3D SiPho optical engine ay sumusuporta sa 200Gbps optical interface. Ang Cisco (CSCO) ay bumili ng Acacia Communications noong 2019 para sa halos $4.5 bilyon upang makakuha ng pinakamalikhaing silicon photonics coherent technology platform sa industriya.

Ang mga lokal na manufacturer ay nagpapabilis din sa paghuhuli.

Ang mga silicon photonic chip na 400G at 800G ng Guangxun Technology (002281) ay may kakayahang magbigay sa malaking sukat, at kasama ang Cisco, itinampok ang 1.6T silicon photonic optical module sa OFC 2026.

Ang Source Miracle Technology (688498) ay nag-aalok ng mga produktong malakas na silikon-optikal na liwanag, na sumasama sa mga modulong silikon-optikal.

Shijia Photonics (688313) ay ang lider sa PLC splitter at AWG chip, at kasalukuyang nagpapalawak sa larangan ng silicon photonics chip.

Ang silicon photonics ay may malawak na pagkakatugma at kayang magsumbong sa iba’t ibang makabagong teknolohiya tulad ng CPO, LPO, at thin-film lithium niobate, at ngayon ay naging pangunahing prioridad sa pagpaplano ng mga kumpanya. Noon ay inihayag ng InnoLight na ang proporsyon ng silicon photonics sa kanilang 800G produkto ay patuloy na tumataas, na nagpapakita na ang silicon photonics ay hindi lamang eksklusibo sa CPO kundi pati na rin ay umuunlad pabalik sa tradisyonal na plug-in optical modules.

4.5 na fiber optic connection components, bagong cake na dulot ng CPO

Kung ang mga nakaraang yugto ay higit sa lahat ay pagpapabuti ng umiiral na mga merkado, ang mga komponente ng fiber optic connection ay ang malinaw na bagong market na nilikha ng CPO; ang mga komponenteng ito ay halos hindi ginagamit sa tradisyonal na solusyon ng plug-in optical module, ngunit naging kailangan sa CPO architecture at isa sa mga pinakamalaking elastic na bahagi ng supply chain.

(1) FAU (Fiber Array Unit)

Sa tradisyonal na optical module, direktang isisipas ang optical fiber sa standard na interface. Ngunit iba ang CPO—kailangan ng micrometer-level na pagtutugma ang optical fiber sa waveguide sa ibabaw ng optical chip; kahit kaunti lang ang pagkakamali, hindi makakapag-couple ang liwanag. Ang FAU ang naglalayong gawin ito—ito ay nagpapahigpit at nagpapalagay ng maraming optical fiber sa napakataas na precision upang siguraduhing tama ang pagkakasunod-sunod ng bawat isa sa kaniyang kaugnay na waveguide sa chip.

Sa tradisyonal na optical module, ang isang FAU ay halos $15, ngunit ang polarization-maintaining FAU na ginagamit sa CPO ay tumaas ang halaga hanggang sa maraming sampu o kahit $100. Batay sa NVIDIA 115.2T switch, kailangan ng isang buong machine na 72 na FAU, kaya ang kabuuang halaga ng FAU sa isang machine ay umabot sa $6,000–$7,000. Sa taong 2025–2026, inaasahang tataas ang laki ng merkado ng FAU mula sa ¥6–7 bilyon hanggang sa higit sa ¥10 bilyon, na may napakabilis na paglago. Bukod dito, ang pagpapalawak ng produksyon ng FAU ay mahirap at mataas ang kinakailangang yield, kaya ang suplay ay napakalimitado.

(2) PMF (Polarization-Maintaining Fiber)

Ang tradisyonal na optical module ay direktang modulasyon at hindi sensitibo sa polarization state ng light wave. Ngunit ang CPO ay gumagamit ng external laser, at habang ang laser ay dinala sa pamamagitan ng optical fiber patungo sa optical engine, kung nagkakaroon ng pagbabago sa polarization state, maaaring magkaroon ng malaking pagkawala ng enerhiya ng liwanag. Ang polarization-maintaining fiber ay isang "dedikadong channel" na nagpapanatili ng patuloy na direksyon ng polarization ng liwanag, bagaman mas mataas ang gastos nito kumpara sa karaniwang fiber, ngunit walang ibang pagpipilian sa ilalim ng CPO architecture.

(3) Fiber Shuffle (fiber distribution box)

Ang tradisyonal na optical module ay karaniwang may dalawang fiber lamang—isang nagpapadala at isang nagtatanggap—kaya sapat ang manual na pagkakabit. Ngunit sa CPO, tumataas ang bilang ng mga fiber sa dekada o daan-daang kable, at kailangan ang mga mataas na densidad na fiber na ito na muling ayusin at i-organize upang matiyak na konektado nang tama ang bawat fiber mula sa optical engine patungo sa tamang external interface. Ang Fiber Shuffle ay ang katumbas ng "cable organizer" sa data center, at ito ay mahalaga sa CPO architecture.

(4) MPO (multicore fiber connector)

Kung ang CPO ay makakamit ang rate na higit sa 400G, kailangan ng 8 o kaya ay 16 na optical fibers na magkakasabay na magtatransmit, samantalang ang espasyo sa panel ay napakalimita. Ang MPO ay ang "multiconnect plug" na nakakapag-connect ng maraming optical fibers nang isang beses, at ang pangangailangan nito ay tumalon sa panahon ng CPO.

Sa seksyong ito, ang Corning (GLW) ng US stock market ay ang absolute na lider sa pandaigdigang industriya ng optical fiber at optical materials, bilang pangunahing supplier ng FAU at optical fiber, at bilang kooperatibong partner ni NVIDIA sa isang 3.2 bilyong dolyar na ugnayan. Ang kinita ng Corning sa kanyang optical communications business noong 2025 ay 6.3 bilyong dolyar, na tumataas ng 35% kumpara sa nakaraang taon, at ito ang pinakamalaki at pinakamabilis na lumalaking bahagi nito. Ang US Conec at SENKO, na hindi nakalista sa stock market, ay mga pangunahing player din sa pandaigdigang industriya ng MPO/MTP connectors.

Sa aspeto ng A-share, ang Tianfu Communications (300394) ay ang puno sa seksyong ito, na sumasakop sa buong linya ng FAU fiber array, LENS array, at MPO connector, at isang pangunahing supplier ng mga solusyon na CPO ni NVIDIA at Broadcom. Noong unang kalahati ng 2025, tumataas ang porsyento ng aktibong optical component ng 8 puntos porsyento hanggang sa 63.78%, pangunahin dahil sa pagtaas ng mga order para sa packaging na kaugnay ng CPO, na may gross margin na 42%.

Tai Chen Guang (300570) ay ang lider sa bansa sa MPO connector, at ang mga produkto nito ay nakakamtan ang indirect certification mula sa NVIDIA.

Ang Guangku Technology (300620), maliban sa pangunahang negosyo ng lithium niobate modulator, ang kanilang 90-degree bent fiber array ay nasa pangunahing supply chain, at may natatanging pagkakataon sa larangan ng OCS all-optical switching devices.

Ang Changxin Bochuang ay isang supplier ng integrated photonic devices, na may buong serye ng MPO, AOC (active optical cable), at AEC, at nasa supply chain na ng Google at NVIDIA.

4.6 Fiber optic connection components, a new opportunity spawned by CPO

Kumpara sa tradisyonal na optical module, ang CPO ay nagdadagdag ng malaking pangangailangan para sa mga detalyadong komponente ng fiber optic. Ang mga komponenteng ito ay halos hindi ginagamit sa tradisyonal na solusyon, ngunit naging kailangan sa CPO architecture at isa sa mga pinakamalaking nagdudulot na bahagi sa supply chain.

(1) FAU (Fiber Array Unit)

Sa CPO, kailangan ng micro-meter precision alignment ang optical fiber sa waveguide ng optical chip, at ang FAU ang gumagawa nito. Sa tradisyonal na optical module, isang FAU ay halos $15, ngunit ang polarization-maintaining FAU na ginagamit sa CPO ay tumataas ang halaga hanggang sa maraming sampu o $100. Batay sa NVIDIA 115.2T switch, kailangan ng 72 FAU bawat machine, na nagiging halaga ng $6,000–$7,000.

Sa taon 2025-2026, inaasahang tumaas ang laki ng merkado ng FAU mula sa 6-7 bilyong Chinese yuan patungo sa higit sa 10 bilyong yuan, na may napakabilis na paglago.

(2) PMF (Polarization-Maintaining Fiber)

Hindi sensitibo ang tradisyonal na optical module sa estado ng polarizasyon ng liwanag, ngunit gumagamit ang CPO ng external laser; kung magbabago ang estado ng polarizasyon, magkakaroon ng malaking pagkawala ng enerhiya ng liwanag. Ang polarization-maintaining fiber ay ang "dedicated channel" na nagpapanatili sa parehong estado ng polarizasyon ng liwanag mula sa simula hanggang sa dulo.

(3) Fiber Shuffle (fiber distribution box)

Dumami ang bilang ng mga fiber optic sa CPO, kailangan ay i-rearrange at i-organize ang mga kumplikadong mataas na densidad na fiber optic, parang "cable manager" na bersyon ng data center. Ang tradisyonal na optical module ay mayroon lang dalawang fiber optic, 1 para sa pagpapadala at 1 para sa pagtatanggap, kaya hindi kailangan nito.

(4) MPO (multicore fiber connector)

Kung ang CPO ay umabot sa higit sa 400G, kailangan ng 8 o kahit 16 na optical fibers na magkakasabay na magdadala. Ang MPO ay ang "multiconnect plug" na makakapag-connect ng maraming optical fibers nang isang beses, at ang pangangailangan nito ay umabot sa pagsabog sa panahon ng CPO.

4.7 Fiber optic cable, the infrastructure foundation of the CPO era

Bagaman ang fiber optic cable ay hindi direktang bahagi ng CPO module, ito ang pisikal na daan para sa buong optical interconnection; walang fiber, walang kung saan makakalakad ang optical signal. Ang pagpapalawak ng AI data center ay nagpapabilis sa pagtaas ng pangangailangan sa fiber optic papunta sa isang super cycle.

Ang pagtaas ng volume at presyo sa siklo na ito ay lubos na kakaibang pangyayari. Noong Marso 2026, tumataas ang presyo ng Chinese G.652.D single-mode fiber sa 83.4 yuan/km-core, isang pagtaas ng higit sa 160% kumpara sa Enero, at nagtatayo ng bagong rekord. Ang huling pagtaas sa ganitong antas ay nangyari noong peak ng broadband China construction noong 2018. Sa panig ng demand, ang kabuuang plano sa kapital expenditure ng apat na malalaking North American cloud providers para sa 2026 ay umabot sa $725 bilyon, isang pagtaas ng 77% kumpara sa nakaraang taon; ang Meta mismo ay nag-sign ng isang mahabang panahong kontrata para sa $6 bilyon na optical cable kay Corning.

Ang Corning (GLW) ng US stock market ay ang global leader sa fiber preform, at kasalukuyang itataas ang lokal na kakayahan sa paggawa ng optical connectivity sa US ng 10 beses sa tulong ng $500 milyong pondo mula sa NVIDIA.

Ang Long Distance Fiber (06869/601869), na nakalista sa Hong Kong at A-share markets, ay ang pinakamalaking manufacturer ng fiber preform at fiber sa buong mundo, at tumataas ang net profit nito sa Q1 2026 ng 226% kumpara sa parehong panahon noong nakaraang taon. Ang hollow-core fiber na ipinakita ni Long Distance sa OFC 2026 (91.2 km bawat reel, attenuation lamang ng 0.04 dB/km) ay nasa antas ng pandaigdigang lider at kumakatawan sa susunod na henerasyon ng fiber technology.

Ang Zhongtian Technology (600522) ay isa sa mga pangunahing tagapagbigay ng optical cable sa bansa, na may buong chain capability sa underwater at land-based cables.

HenTong Optical Fiber (600487) ay nag-aalok ng buong seres ng mga produkto sa optical fiber at cable, at may proaktibong pagpaplano sa mga solusyon sa F5G.

Fenghuo Communications (600498) ay ang pangunahing kumpanya sa chuok ng Wuhan Guanggu optical communication supply chain at isang kasapi ng China Information and Communication Technologies Group.

4.8 PCB/baseboard, skeleton ng CPO

Kahit ang tradisyonal na optical module o CPO switch, kailangan nila ang high-performance PCB (printed circuit board) at ABF substrate. Ngunit ang CPO era ay nagdulot ng qualitative change sa mga pangangailangan sa PCB: mas mataas ang paghingi sa signal integrity (dahil malapit ang optical engine sa ASIC, kaya mas mahigpit ang pagkakatama ng signal routing), at naging pangunahing pangangailangan ang mga materyales na mababaw ang pagkawala (ang mga mataas-kalidad na materyales tulad ng Megtron 6/7 ay 5-8 beses mas mahal kaysa sa karaniwang FR-4), at mas malakas ang kakayahan sa multi-layer stacking. Samantala, ang PCB ng optical module mismo ay patuloy na umuunlad patungo sa mas mataas na data rate; ang halaga ng PCB na ginagamit sa 800G/1.6T optical modules ay mas mataas kaysa sa mga nakaraang bersyon.

Shenghong Technology (300476) ay ang walang pag-aalinlangang AI leader sa seksyong ito. Ito ay pangunahing supplier ng GB200 server base plate ng NVIDIA, at ang kanyang kita mula sa AI server PCB ay umabot na sa higit sa 50%. Sa direksyon ng optical communication, natapos na ni Shenghong ang mass production ng 800G switch PCB at ang industrialization ng 1.6T optical module PCB, habang sinasakop ang dalawang pangangailangan: CPO at optical module. Ang kanyang bahagi sa global market ng AI computing PCB ay nangunguna, at ito ang pinakamalawak na target sa cross-field ng "CPO+PCB".

Ang Dongshan Precision (002384) ay sumusunod sa dual-core business strategy ng AI computing PCB at optical modules, kung saan ang net profit ay tumataas ng 119%-152% yoy sa Q1 2026, na ang pangunahing driver ay ang pagpapabilis ng pag-invest sa AI infrastructure.

Ang Huadian Electronics (002463) ay ang tradisyonal na lider sa mabilis na PCB para sa data center, na nag-aalok ng matatag na suplay sa mga pangunahing platform ng server at switch sa buong mundo.

Ang pagkakaiba ng Shennan Circuits (002916) ay ang kanilang kakayahan sa mga mataas-end IC substrate, na nakakapag-coverage sa mas mataas na halaga na mga bahagi mula sa PCB patungo sa chip packaging substrate.

4.9 DSP at SerDes chip, na muling tinukoy ng CPO

Sa tradisyonal na plug-in optical module, ang DSP (digital signal processor) ay ang pinakamalaking konsyumo ng enerhiya at pinakamahal na isang komponente, na responsable sa pagpapabuti ng nasirang elektrikal na signal sa proseso ng pagpapadala, mahalaga ito ngunit "malaking konsyumero ng kuryente".

Isa sa pinakamalaking pagbawas sa pagkonsumo ng enerhiya sa CPO scheme ay ang pag-alis ng hiwalay na DSP chip. Ngunit hindi ito nangangahulugan na nawala ang pagproseso ng signal—kundi ito ay muling inilagay: ang pangunahing mga pag-andar ng DSP ay isinama sa loob ng exchange ASIC, habang ang CDR (Clock Data Recovery) ay isinama sa high-speed SerDes. Ang SerDes (Serializer/Deserializer) ay nasa loob ng ASIC chip, at responsable sa pagpapack ng parallel data mula sa loob ng chip patungo sa isang high-speed serial data stream, o sa pagbabalik ng natanggap na serial stream patungo sa parallel data. Kailangan ng CPO na tumaas ang bilis ng SerDes mula sa kasalukuyang 112Gbps patungo sa 200Gbps o higit pa, na nagtataguyod ng napakataas na kakayahan sa disenyo ng ASIC.

Ang Broadcom (AVGO) ay ang lider sa pagbabago ng ASIC at SerDes na integrated design, kung saan ang mga chip ng kanilang Tomahawk series ay may built-in high-speed SerDes na diretso ang nagpapagalaw sa CPO optical engine, nang walang pangangailangan ng karagdagang signal conditioning chip.

Mayroong eksklusibong kahusayan ang Marvell (MRVL) sa paggawa ng custom-switch ASIC, na nagpapahintulot sa kanila na lumikha ng mga kinauupuan na computing platform na may CPO para sa mga partikular na kliyente.

Sa larangan ng espesyalisadong SerDes at mga chip na koneksyon, ang Astera Labs (ALAB) ay nakatuon bilang tagapagbigay ng mga intelligent connection chips, kasama ang PCIe/CXL Retimer at SerDes IP. Ang Credo (CRDO) ay nakatuon sa mga high-speed SerDes IP core at may hindi maliliit na bahagi sa merkado ng data center connectivity. Ang Alphawave Semi (AWE), na nakalista sa London, ay isa rin sa mga mahalagang player sa high-speed connection IP.

4.10 Mga tagapagawa ng optical module, mula sa pangunahing tauhan hanggang sa nagbabago

Sa panahon ng tradisyonal na plug-and-play, ang mga tagagawa ng optical module ang pangunahing pangunahing tauhan sa supply chain; sila ay bumibili nang hiwalay ng optical chips, electrical chips, at structural components, at pinagsasama ang mga ito upang mabuo ang buong optical module product at direktang ibebenta sa mga customer ng data center. Ngunit ang CPO ay nag-iintegrate ng optical engine sa loob ng ASIC package, kaya ang papel ng mga independiyenteng optical module ay napapaliit, at ang mga tagagawa ng optical module ay nakakatayo sa isang pangunahing tanong: Babawasan ba ng aking cake?

Sagot: Hindi sa maikling panahon, ngunit kailangang mag-transform sa matagalang panahon.

Sa maikling panahon, ang mga plug-in optical modules ay patuloy na nasa isang super booms na cycle. Ang InnoLight (300308) ay nakamit ang kanyang kita na halos 19.5 bilyon yuan sa Q1 2026, isang pagtaas ng 192% kumpara sa nakaraang taon, at ang net profit ay 5.7 bilyon yuan, na tumataas ng 262%. Bago ang CPO ay maging kompletong palitan sa mga plug-in, ang demand para sa 800G/1.6T optical modules ay patuloy na lumalago sa rate na dumoble. Ang 1.6T product ng Edac (300502) ay nagsisimulang mabilisang mag-extend. Sa mga top 10 global optical module manufacturers, mayroong 7 Chinese companies, at ang InnoLight ay nananatiling nasa unang puwesto.

Sa intermediate term, ang mga manufacturer ng optical modules ay nagpapalawak sa maraming direksyon para maghanda para sa CPO era. Una, patuloy na magbibigay ng 800G/1.6T/3.2T plug-in optical modules upang makakuha ng kita sa kasalukuyang cycle; pangalawa, mag-aalok ng transitional solutions tulad ng NPO at LPO, kung saan ang Huawei Gongke (000988) ay naging unang naglunsad ng mundo’s first 3.2T NPO product na ginagamit ng mga pangunahing kliyente; pangatlo, magiging supplier ng CPO optical engine, mula sa pagbebenta ng buong sasakyan patungo sa pagbebenta ng engine—ang landas na ito ay natural dahil ang core manufacturing processes ng optical engine (optical chip packaging, fiber coupling, testing and validation) ay malaking bahagi ng optical module; at pang-apat, pumasok sa OCS all-optical switch business, kung saan ang InnoLight旭创 ay gumamit ng digital liquid crystal technology na may suporta mula sa Google at Amazon upang pumasok sa sector na ito.

Ang Guangxun Technology (002281), isang matandang lider sa optical communication na may pribadong pondo, ay nakapag-ugnay sa buong chain mula sa chip, device, module, hanggang sa sub-system, at may kakayahang magbigay ng malaking dami ng 1.6T silicon photonic module.

Ang Coherent (COHR) at Fabrinet (FN) ng US stock market ay mga pangunahing player sa optical modules; ang unang isa ay isang malaking kumpanya sa optical modules at optical chips, habang ang ikalawa, bilang "hari ng contract manufacturing," ay nagpapasa sa halos lahat ng mataas-anteng optical modules. Sinabi ng management na ang CPO ay "totoo na kaysa kailanman pa" at nagsisimula nang magkaroon ng kaugnay na kita.

Kurso (2026-2027)

Ito ang "huling pagdiriwang" ng plug-in optical module + ang "mula sa 0 hanggang 1" na yugto ng CPO.

Ang mga plug-in optical module na 800G/1.6T ay patuloy na nasa kalagayang may higit na pangangailangan kaysa sa suplay, at patuloy na umuunlad ang mga performance ng mga lider tulad ng Innolight at Eoptolink. Samantala, ang CPO ay nagsimula na sa unang malaking paglalabas (karamihan sa Spine switch level), na pinagpapalakas ng NVIDIA at Broadcom.

Mga pangunahing benepisyaryo: Optical modules (Infinera, Eoptolink), lasers (Lumentum, Coherent, Yuanjie Technology), fiber optic connection components (Tianfu Communications, Taichen Optical).

Mid-term (2027–2029)

Ang CPO ay umiiral mula sa Spine patungo sa Leaf, at ang bahagi ng plug-in optical modules sa scale-out scenarios ay nagsisimulang masira ng CPO. Ang NPO ay nakamit ang kanyang peak sa Chinese market bilang transitional solution. Commercial na ang 3.2T module.

Mga pangunahing benepisyaryo: Advanced packaging (TSMC), external laser diodes (dami ng halaga ay tumataas ng 3-4 beses), FAU/MPO (tumaas ang dami at presyo).

Mahabang panahon (2029-2032+)

Ang CPO ay umabot sa scale-up (loob ng cabinet), ang OIO technology ay ginagamit na komersyal sa mga scenario ng GPU interconnection, at ang copper cable ay malawakang nalilipat sa optical interconnection. Inaasahan na ang 35% ng optical communication modules sa AI data center ay magiging CPO noong 2030.

Mga pangunahing benepisyaryo: Mga kumpanya kaugnay ng OIO (Ayar Labs), platform ng silikon-optikal, buong产业链 ng optical interconnection.

Kung ang GPU ay ang “utak” ng AI, ang HBM ay ang “katawan”, at ang kuryente ay ang “pagkain”, ang optical interconnect ay ang “nervous system” ng AI—walang ito, kahit gaano pa kalakas ang utak, hindi ito makakakonekta sa mundo.

Sinabi nang malinaw ni Huang Renxun: Ang enerhiya ay ang aming pinakamahalagang yaman, at ang pangunahing halaga ng CPO ay ang pagbawas sa pangunahing enerhiyang ginagamit sa pagpapadala ng data sa pamamagitan ng paggamit ng liwanag替代 ng kuryente.

Sa larangan na ito, ang Amerika ay may kontrol sa pagtatatag ng arkitektura (NVIDIA, Broadcom) at mataas na kalidad na optical chips (Lumentum, Coherent), ang TSMC ay may kontrol sa paggawa at pagpapakete, habang ang mga kumpanya sa Tsina ay nabuo ang malakas na kompetitibong hadlang sa pag-aassemble ng optical modules (InnoLight, Eoptolink), mga komponente ng fiber optic connection (FiberHome), CW lasers (Source Photonics), at fiber optic cables (Yingda Fiber).

Sa mga susunod na taon, ang investmeng lohika sa patpat na trilyon-dolyar na ito ay magsisilbi mula sa pagbebenta ng mga spade (optical modules) patungo sa pagpapabuti ng mga daanan (CPO/OIO infrastructure), at ang mga tagumpay sa huli ay ang mga kumpanya na makakasabay sa bilis ng teknolohikal na pag-unlad at makakapag-iskudo sa mga mahahalagang hadlang sa supply chain.

Disclaimer: Ang artikulong ito ay naglalayong maunawaan ang产业链 na kaalaman lamang at hindi nagtataglay ng anumang payo sa pag-invest. Ang mga kumpanya at aktibo na nabanggit dito ay hindi inirerekomenda; may panganib ang pag-invest, kaya maging maingat sa pagpasok sa merkado.