Los sustratos de vidrio entran en el campo del empaquetado de IA, y lo más interesante es que la discusión se centra en la planitud del material, la estabilidad térmica y la capacidad de trazado a gran escala. Proyectos como Absolics, una vez que optimicen la tasa de rendimiento y el control de la distorsión en las pruebas de AMD/AWS, ofrecerán una opción verificable adicional en el BOM de empaquetado de gama alta a partir del segundo semestre de 2026 hasta 2027.
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