HBM কি ধীরে ধীরে তার প্রতিরক্ষামূলক সীমানা হারাচ্ছে? কোরিয়ান মিডিয়ার প্রতিবেদন অনুযায়ী, নভেডিয়ার পরবর্তী প্রজন্মের NVHBM-এর লজিক ডিজাইন নিজেই নিয়ন্ত্রণ করবে, মেমোরি কন্ট্রোলারকে সরাসরি বেস ডাই-এর মধ্যে এমবেড করে, এবং তারপর টাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (TSMC) এর কাছে উৎপাদনের জন্য পাঠাবে। আগে, স্যামসাং, হাইনিস, এবং মাইক্রন প্রতিটি প্রক্রিয়া—HBM-এর ডিজাইন, DRAM উৎপাদন, বেস ডাই, এবং স্ট্যাকিং/প্যাকেজিং—সবকিছুই নিজেদের হাতেই নিয়ন্ত্রণ করত। এখন, খেলার নিয়ম পরিবর্তিত হয়েছে: নভেডিয়া কোর লজিক ডিজাইনের নেতৃত্ব দিচ্ছে, আর TSMC উন্নত লজিক ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের দায়িত্ব নিচ্ছে। এখন, স্যামসাং, হাইনিস, এবং মাইক্রনের জন্য শুধু DRAM ইয়ালডি, স্ট্যাকিং, হিট ডিসিপেশন, এবং ম্যাস-প্রোডাকশনের দক্ষতা নিয়েই প্রতিদ্বন্দ্বিতা। মূলত, তাদের "প্রতিরক্ষামূলক" (moat) ধীরে ধীরে সংকীর্ণ হয়েছে,এবংএখনতারা"সবকিছু"নিয়ন্ত্রণকরতেপারছেনা। এখন $NVDA-এরজন্যHBMকেয়াদকরা"শুধু"কিনা-এরচেয়েঅনেকবেশি।এখনসেHBMডিজাইনস্ট্যান্ডার্ডগড়েতুলছেযা'তার'প্রয়োজনকেসমর্থনকরবে,এবংহাতেআছেসবকিছুরঅধিকার। TSMC-এরকথা-বলা-যাচ্ছেনা—এটিপূর্বেইচিপফেব্রিকেশনএবংউন্নতপ্যাকেজিংয়েমনোপলিরঅধিকারীছিল,এখনহচ্ছেHBMবেসডাইওএটিরহাতেআসছে। স্টোরেজশিল্পেরপ্রতিদ্বন্দ্বিতারনিয়মসময়সঙ্গেসঙ্গেপরিবর্তিতহচ্ছে।আজআপনি'মহান'হলেও,পরবর্তীপ্রজন্মেরটেকনোলজি'আসলে'আবার'সবকিছু'পুনরায়'পুনরগঠনহয়ত।