$TER টেস্ট সাইড থেকে AI প্যাকেজিং ওয়েভের দিকে ঝুঁকছে। $TER টোকিও ইলেকট্রনের সাথে একটি জয়েন্ট টেস্ট সেল ঘোষণা করেছে, যা তার UltraFLEXplus প্ল্যাটফর্মকে TEL-এর Prexa সিঙ্গুলেটেড ডিভাইস প্রোবের সাথে প্যারিং করে। এই কাজটি হল জানা ভালো ডাই স্ক্রিনিং। AI এবং ডেটা সেন্টার চিপগুলি চিপলেট-ভিত্তিক 2.5D এবং 3D প্যাকেজের দিকে যাচ্ছে, যেখানে একটি খারাপ ডাই একটি সম্পূর্ণ উচ্চ-মূল্যের প্যাকেজকে নষ্ট করে ফেলতে পারে। স্ট্যাকের মধ্যে যাওয়ার আগে প্রতিটি ডাইকে স্ক্রিন করা ইয়েল্ডকে সুরক্ষিত রাখে, এবং প্যাকেজটি যতই ব্যয়বহুল এবং জটিল হয়, ততই এটির মূল্যবৃদ্ধি হয়। TEL-এর অংশটি অগ্রণী AI সিলিকনের তাপীয় লোড এবং উচ্চ-পাওয়ার বিকিরণকে পরিচালনা করে, যখন $TER টেস্টটি চালায়। এটি একটি যাচাইকৃত, উৎপাদন-প্রস্তুত সেল, যা fabless ডিজাইনারদের, foundries-এর এবং OSATs-এর জন্য উপলব্ধ। $TER-এর Semiconductor Test Group-এর পরিচালক শ্যানন পুলিন বলেছেন, "আমাদের গ্রাহকদের উন্নত প্যাকেজিংয়েরপ্রতিটি ধাপেই reliable screening-এরপ্রয়োজন।" এটি AI-এর বিস্তারের শান্তিপূর্ণদিক।সবাইকমপিউটিংএবংপ্যাকেজিংক্ষমতাকেদেখে,কিন্তুচিপগুলিযতইকঠিনহয়েউঠছে,ততইতাদেরপ্রতিটিরজন্যটেস্টিংএবংঅধিকপ্রয়োজন।এটিইহল$TER-এরলেন। এখানেটেস্টহলকি$TER-এরঅবহেলিতAIপ্লে,অথবাএখনইমূল্যায়নকৃত? এটিএকটিস্প্রিন্টনয়,এটিএকটিম্যারাথন।