ChainThink সংবাদ, দ্য ইনফরমেশনের প্রতিবেদন অনুযায়ী, দুজন জানাকারী বলেছেন যে, TSMC উন্নত মেমোরি চিপ উৎপাদনের ক্ষেত্রে প্রবেশ করার বিষয়ে বিবেচনা করছে এবং NVIDIA-এর চাহিদা মেটানোর জন্য 3D DRAM উৎপাদনের পরিকল্পনা শুরু করেছে।
3D DRAM একটি একক স্তরে মেমোরি ইউনিট স্থাপন করে তৈরি প্রচলিত DRAM-এর বিপরীতে, মেমোরি ইউনিটগুলিকে উল্লম্বভাবে স্তরায়িত করে ক্ষমতা বাড়ায়। বর্তমানে, স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স, এসকে হাইলিটস এবং মাইক্রন টেকনোলজি মেমোরি চিপ তৈরিতে প্রধান ভূমিকা পালন করছে এবং সকলেই 3D DRAM প্রযুক্তি উন্নয়নের উপর কাজ করছে।
এআই হার্ডওয়্যারের চাহিদা মেমোরি চিপের সরবরাহ সংকুচিত ও দাম বৃদ্ধির কারণ হয়েছে, যার ফলে নভেডা এবং অ্যাপলের মতো চিপ ডিজাইন কোম্পানিগুলি আরও বেশি সরবরাহের উৎস খুঁজছে। অ্যাপল এই বছরের শুরুতে মেমোরি খরচ বৃদ্ধির কারণে তার ডিভাইসের দাম বাড়িয়েছিল।