يتجه $TER نحو موجة التغليف الذكية من الجانب الاختباري. أعلنت $TER عن خلية اختبار مشتركة مع Tokyo Electron تجمع بين منصة UltraFLEXplus الخاصة بها وجهاز Prober Prexa الخاص بـ TEL. المهمة هي فرز الأجهزة المعروفة الجيدة. مع انتقال شرائح الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات إلى تغليفات 2.5D و3D قائمة على Chiplets، فإن شريحة واحدة معيبة يمكن أن تفسد كامل التغليف عالي القيمة. إن فحص كل شريحة قبل دمجها في التجميع يحمي العائد، وهذا يصبح أكثر قيمة مع زيادة تكلفة وتعقيد التغليف. تتعامل مكونات TEL مع الحمل الحراري وفقدان الطاقة العالي للشرائح الذكية الراقة، بينما تقوم $TER بالاختبار. إنها خلية مُوثَّقة وجاهزة للإنتاج موجهة لمصممي Chips بدون مصانع، والمصانع المُتعاقد معها، وشركات التغليف والاختبار الخارجية (OSATs)، وهي متاحة الآن. قال شانون بولين، المسؤول عن مجموعة اختبار أشباه الموصلات في $TER: "عملاؤنا يحتاجون إلى فرز موثوق في كل مرحلة من مراحل التغليف المتقدم." هذه هي الجهة الأقل إثارة في بناء الذكاء الاصطناعي. الجميع يراقب الحوسبة وسعة التغليف، لكن كلما زاد صعوبة تصنيع هذه الشرائح، زادت الحاجة لاختبار كل منها. هذا هو مجال $TER. هل الاختبار استثمار مُهمَل في الذكاء الاصطناعي هنا، أم أنه تم تسعيره بالفعل؟ إنه ليس سباقًا، بل ماراثون.