تم الإشارة إلى أن HBM على Rubin من NVIDIA ستُقلّص، فما هي الحقيقة؟ لا يُقصد أن الإصدار القياسي NVL72 من Vera Rubin الذي بدأ بالفعل التسليم ويزداد إنتاجه تدريجيًا قد تم تخفيض مواصفاته، بل أن NVIDIA تخطط لإطلاق نسخة مُحسّنة من Rubin تُسمى Rubin Ultra في النصف الثاني من عام 2027، ولم تُحدد مواصفاتها بعد. ويعتقد العديد من المؤسسات أن المواصفات النهائية قد تكون أقل تقدمًا مقارنةً بالإصدار المُعلن سابقًا في GTC. دعونا نستعرض التفاصيل: 1. تقدم الإصدار القياسي Vera Rubin بدأ تسليم Vera Rubin القياسي (NVL72)، حيث قام Dell أولًا بتسليم أول أنظمة مبنية على NVL72 من Vera Rubin إلى CoreWeave في أوائل يونيو. وأكملت CoreWeave أول عملية تشغيل وتحقق كاملة في الصناعة. بحلول يوليو، استلم عشرات العملاء أجهزة اختبار أو شحنات أولية، بما في ذلك CoreWeave وMicrosoft وOpenAI وAnthropic وSpaceX AI وGoogle Cloud وOracle وNebius. وبعضها يعمل بالفعل في مراكز بيانات العملاء. سيبدأ التسليم على نطاق أوسع في الخريف، ويتم التقدم بسلاسة أكبر مقارنةً بـ Blackwell، مع تقليل كبير جدًا في وقت التجميع (حوالي 5 دقائق). وقد نفى جين هوانغ وNVIDIA رسميًا أي تأخير كبير في الإصدار القياسي لـ Vera Rubin، مع الحفاظ على خريطة الطريق كما هي. 2. تقدم نسخة Rubin Ultra المُخطَّط إطلاقها في النصف الثاني من عام 2027 (النسخة المُحسّنة من الإصدار القياسي) 1) المواصفات الطموحة المعلنة في GTC 2026 (الهدف: 2027) (أ) وحدة الحوسبة: أربع وحدات حسابية (Die) بحجم قريب من حدود الواجهة الضوئية (near-reticle-sized)، مدمجة في حزمة واحدة (مضاعفة عدد Dies مقارنةً بـ Rubin القياسي الذي يحتوي على اثنين). (ب) تكوين HBM: 16 طبقة HBM4E. السعة: حوالي 1 تيرابايت HBM4E لكل حزمة (أول مُسرّع ذكاء اصطناعي بسعة تيرابايت في السوق). (ج) استخدام تغليف أكثر تقدمًا (مرتبط بـ CoWoS-L)، مع رفوف Kyber جديدة (رفوف عمودية، تبريد سائل افتراضي)، تدعم تكوينات عالية الكثافة مثل NVL144 (حتى 144 حزمة GPU لكل رف)، مع أهداف أعلى بكثير في الأداء والعرض الترددي مقارنةً بـ Vera Rubin القياسي. كانت المواصفات الأصلية تهدف إلى قفزة كبيرة في الأداء لكل حزمة، مع التركيز على الكثافة القصوى والسعة العالية للذاكرة، لدعم نماذج ضخمة جدًا. 2) أواخر يونيو أفادت SemiAnalysis وغيرها أن تصميم "أربعة Dies + 16 HBM4E" تم إلغاؤه بسبب مشاكل في انحناء قاعدة التغليف CoWoS-L من TSMC، وقيود حجم الواجهة الضوئية، وصعوبات في معدلات الإنتاج والتنفيذ. ومن المتوقع أن يبدأ إنتاج TSMC للجيل التالي CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) فقط في أواخر 2028 أو 2029، مما يجعله غير متاح لموعد 2027. التعديل المحتمل: إلغاء تصميم الأربعة Dies والانتقال إلى تصميم ثنائي Dies (مثل Rubin القياسي) + 8 طبقات HBM4E، مما يقلل تقريبًا إلى النصف حجم الحوسبة والسعة الذاتية لكل حزمة. مثال على السعة: حوالي 384 جيجابايت لكل GPU (مثل 8 طبقات بارتفاع 12، وكل طبقة 48 جيجابايت من HBM4E)، وهي أعلى من 288 جيجابايت من HBM4 في Rubin القياسي، لكنها أبعد بكثير عن هدف 1 تيرابايت الأصلي. من حيث العرض الترددي، فإن كل طبقة HBM4E أسرع (قد تصل إلى 16 جيجابت/ثانية أو أكثر)، لكن العدد الإجمالي للطبقات نصف، لذا فإن الأداء الكلي لا يزال أقل من الخطة الأصلية. هذا يمثل تخفيضًا واضحًا مقارنةً بالخطة الأصلية، لكن يمكن تعويض جزء من الأداء على مستوى النظام عبر توسيع عدد الحزم داخل الرف. 3) أواخر يوليو أفادت TrendForce أن مواصفات HBM لـ Rubin Ultra لم تُحسم بعد بسبب شح الإمدادات وارتفاع الأسعار، حيث تركز NVIDIA على ضمان كمية التسليم وسرعة I/O والحجم الكلي. وقد تنظر NVIDIA في خيارات مواصفات أقل، بما في ذلك HBM4E بارتفاع 8Hi (8 طبقات، سعة أقل). وأشارت TrendForce إلى أربع خيارات محتملة لتكوين HBM، والتركيز الأساسي هو التوازن بين السعة وثبات الإمداد. وسيتم تحديد المواصفات النهائية بعد التحقق في النصف الثاني من عام 2026. لا يزال هدف NVIDIA هو التسليم في عام 2027، لكنه أكثر واقعية في تحقيق التوازن بين الأداء والتكلفة والقابلية للتصنيع. الخلاصة: 1) الإصدار القياسي Vera Rubin بدأ بالفعل الإنتاج والتسليم، وسيبدأ تسليم أوسع في الخريف، مع الحفاظ على الجدول الزمني والمواصفات كما هي. 2) أما نسخة Rubin Ultra المُخطَّط إطلاقها في النصف الثاني من عام 2027، فقد تُعدل مواصفاتها مقارنةً بالإصدار الطموح المعلن في GTC هذا العام (4 Dies + 16 HBM4E ≈ 1 تيرابايت) لتكون على الأرجح ثنائي Dies + 8 HBM4E ≈ 384 جيجابايت (مقارنةً بـ 288 جيجابايت HBM4 في Rubin القياسي)، لكن المواصفات النهائية لم تُحسم بعد.