SK Hynix تنظر في Intel كمورد محتمل لقاعدة HBM4E

أخبار ME، في 31 أغسطس (UTC+8)، كشف محلل Citrini، جوكان، أن SK هايكسيل تسعى إلى تنويع موردي مصانع تصنيع الرقائق الأساسية المستخدمة في ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، والتي تُبنى من خلال التكديس العمودي لعدة رقائق ذاكرة. ووفقًا للمعلومات، تفكر الشركة في تفويض جزء من إنتاج رقائق الأساس لـ HBM4E، الجيل السابع من HBM، إلى مصانع تصنيع إنتل. حتى الآن، اعتمدت SK هايكسيل بالكامل على تايوان للتصنيع المتعاقد عليه لرقائق الأساس. ويُنظر إلى هذه الخطوة على أنها جهد لبناء استراتيجية تصنيع متعددة الموردين، بهدف تقليل تركيز سلسلة التوريد على تايوان، وتعزيز قدرة SK هايكسيل على التفاوض على الأسعار. وفقًا لمصادر صناعية في 31 أغسطس، فإن SK هايكسيل تتحرك نحو خطة تجعل رقائق الأساس لـ HBM4E تُصنع بالتعاون بين تايوان وإنتل، وقد تبدأ هذه الخطة من جيل HBM4E فما فوق. وبما أن السوق يتوقع زيادة تكاليف رقائق الأساس لـ HBM4E، ونظرًا لأن منتجات HBM تخضع بشكل رئيسي لاتفاقيات التوريد طويلة الأجل (LTA)، فإن SK هايكسيل تواجه صعوبة في نقل تكاليف التصنيع الأعلى مباشرةً إلى العملاء من خلال رفع أسعار المنتجات. وبالتالي، يرى المراقبون الصناعيون أنه إذا انضم إنتل في النهاية إلى سلسلة توريد رقائق الأساس لـ SK هايكسيل، فستحصل الشركة على خيارات إضافية من حيث القدرة التنافسية في التكلفة واستقرار التوريد. (المصدر: BlockBeats)