سامسونج ستضاعف إنتاج سلسلة HBM4 في عام 2025

تشين كاتشر: وفقًا لتقرير سيول إكونوميك، تخطط سامسونغ إلكترونيكس لزيادة إنتاج سلسلة HBM4، بما في ذلك HBM4 الجيل السادس وHBM4E الجيل السابع، بنسبة تزيد عن الضعف مقارنة بالعام الحالي. وتخطط الشركة لزيادة كمية الزجاج المستخدم في عملية ترقيق DRAM الخاصة بـ HBM، والتي تُرسل للتنظيف من قبل متعهدين خارجيين، من 20 ألف وحدة شهريًا هذا العام إلى 50 ألف وحدة شهريًا العام المقبل، أي بزيادة قدرها 2.5 مرة مقارنة بالعام الحالي. كان الطلب الشهري على هذا المُحَمِّل حوالي 10 آلاف وحدة العام الماضي، وقد تضاعف هذا الرقم هذا العام مقارنة بالعام الماضي. تركز سامسونغ إلكترونيكس على توسيع إنتاج HBM4 وHBM4E، اللذين يعتمدان بشكل رئيسي على منتجات ذات تكديس عالي يزيد عن 12 طبقة. بدأت الشركة في إنتاج وشحن HBM4 المدعوم بـ DRAM من الجيل السادس بحجم 10 نانومتر (1c) ورقاقة قاعدة بعملية 4 نانومتر في فبراير من هذا العام، وقدمت عينات HBM4E بـ 12 طبقة للعملاء مثل نفيديا في مايو. ومن المتوقع أن يرتفع إنتاج سامسونغ إلكترونيكس من HBM من حوالي 180 ألف وحدة شهريًا هذا العام إلى حوالي 250 ألف وحدة شهريًا العام المقبل، بزيادة تقارب 40٪؛ كما من المتوقع أن يرتفع حصة إصدارات HBM4 من حوالي 40٪ هذا العام إلى حوالي 80٪ العام المقبل.