توقيع شركة سامسونج إلكترو-ميكانيكية على عقد توريد مواد تغليف بقيمة 360.5 مليار وون كوري

تشين كاتشر، وفقًا لتقرير THE ELEC، أعلنت شركة سامسونغ إلكترونيكس في 19 أكتوبر أنها وقّعت عقد إمداد لألواح التغليف المستخدمة في أشباه الموصلات الذاكرة مع شركة عالمية كبيرة بقيمة 360.5 مليار وون كوري. يمتد العقد من 1 يناير 2027 إلى 31 ديسمبر 2027، وهو ما يعادل 3.2% من إيرادات الشركة المجمعة للعام الماضي. هذه هي المرة الأولى التي تكشف فيها شركة سامسونغ إلكترونيكس عن عقود إمداد طويلة الأجل لألوحة التغليف. وبإضافة هذا العقد، ارتفع عدد عقود الإمداد طويلة الأجل التي أعلنت عنها الشركة هذا العام إلى سبع عقود، بقيمة إجمالية تقارب 4.3 تريليون وون كوري. كانت العقود السابقة تركز بشكل رئيسي على قطاع المكونات مثل المكثفات السيليكونية ومكثفات السيراميك متعددة الطبقات والمحاثات، بينما تم توسيعها الآن لتشمل قطاع حلول التغليف، الذي ينتج منتجات مثل ألواح FC-BGA وألواح BGA. وقد أعلنت شركة سامسونغ إلكترونيكس الشهر الماضي عن استثمارات قدرها 4.27 تريليون وون كوري في منشأة إنتاج FC-BGA في سيجونغ، و2.51 تريليون وون كوري في معدات التغليف في فيتنام. كما أفادت الشركة أنها تخطط، كجزء من مشروع حكومي كبير، للاستثمار بقيمة 8 تريليونات وون كوري في موقع سيجونغ و15 تريليون وون كوري في موقع بوسان بحلول عام 2040، مع إنتاج FC-BGA في بوسان وسيجونغ وفيتنام. وقال مسؤول في شركة سامسونغ إلكترونيكس: "إن نمو سوق الذكاء الاصطناعي والحاسوب عالي الأداء يجعل ألواح التغليف عالية الأداء أكثر أهمية، وستقوم الشركة بتعزيز شراكات التوريد مع العملاء وإنشاء نظام توريد مستقر."