تتبنى Google TPU تغليف Intel EMIB، وتعزز MediaTek تعاونها

رسالة من ChainCatcher، وفقًا لتقرير DIGITIMES، أشارت سلسلة توريد أشباه الموصلات التايوانية إلى أن تقنيات التغليف المتقدمة تتجه نحو التنوع، حيث أصبحت تقنية EMIB الخاصة بـ Intel خيارًا رئيسيًا. وقد تم تحديد استخدام تغليف EMIB في وحدات TPU الخاصة بـ Google، حيث بلغت نسبة المنتجات المقبولة لأول وحدة TPU تستخدم هذه التقنية المعايير المطلوبة، مع تحقيق الأداء من حيث التقنية والتكلفة والطاقة الإنتاجية وفقًا للمعايير الأصلية المحددة من قِبل Google، مما يزيد بشكل كبير من احتمالية استمرار استخدام EMIB في الأجيال القادمة من TPU. في ظل استمرار ضيق قدرات تايوان للأشباه الموصلات (TSMC) على تقنية CoWoS، ستستمر Google في استخدام EMIB طالما ظلت نسبة المنتجات المقبولة والتقنية عند المستوى المطلوب. كما أن MediaTek، كشريك متعلق بتطوير ASIC، لديها بعض المديرين في فريقها الأمريكي لديهم خلفية في Intel، مما يسهل التعاون بين الطرفين؛ على الرغم من أن MediaTek لا تزال تعتمد بشكل مطلق على TSMC، إلا أن نجاحها مع Intel في TPU يساعد على تعزيز ثقة Google وتحقيق مشاريع إضافية، بالإضافة إلى تقديم حلول تغليف متنوعة للعملاء السحابيين. وسبق أن دعت TSMC في اجتماعاتها المالية إلى مزيد من الموردين للانخراط في التغليف المتقدم لتخفيف الضغط، ويعتقد قطاع التوريد بشكل عام أن توسعها الذاتي لن يكون بلا حدود، وبالتالي فإن التنويع في مسارات التغليف مثل تلك الخاصة بـ Intel أصبح اتجاهًا ضروريًا، كما من المتوقع أن يستفيد مزودو معدات الاختبار والواجهات ذات الصلة.