محلل سيتريني: مصانع كوريا الجنوبية حذرة من تجسيد 3D IC، وتشانغشين الصينية تستهدف السوق المتخصصة

تشير أخبار Huoxing Caijing إلى أنه في 25 يوليو، أشار جوكان، محلل Citrini، إلى تحليل صناعي حديث من ZDNet Korea، موضحًا أن سباق أداء أشباه الموصلات الذكية ينتقل من تقليل حجم التصنيع إلى تقنيات التكديس المتقدمة، حيث تصبح IC ثلاثية الأبعاد، التي تدمج المنطق والذاكرة بشكل عمودي، تقنية رئيسية من الجيل القادم. وقد شهدت Samsung Foundry مؤخرًا زيادة هائلة في طلبات الاستفسار عن تقنية 3D IC، حيث يسأل كل عميل محتمل تقريبًا عن هذه التقنية، لكن جوكان يرى أن 3D IC هي في جوهرها DRAM مخصص حسب الطلب، مما يتعارض جوهريًا مع النموذج التجاري الأساسي لشركة سامسونج وSK Hynix القائم على الإنتاج الضخم للمعايير الموحدة، ومن المتوقع أن تقتصر الشركتان الكوريتان على الدراسات الأولية مع الحفاظ على الحذر تجاه التسويق الشامل. ويفتح هذا التردد الهيكلي نافذة أمام اللاعبين المتخصصين. نظرًا للقيود الأمريكية على أشباه الموصلات، يواجه ChangXin Memory صعوبة في دخول سوق HBM، لذا يختار استخدام 3D IC كنقطة تمييز، مركّزًا على ذاكرة مخصصة بدلاً من المنافسة المباشرة مع الشركات الكورية في سوق DRAM الكمي. وأفاد مسؤولون في صناعة أشباه الموصلات الكورية أن الصين تتفوق بالفعل في إنتاج عينات متعددة من رقائق 3D DRAM، ومن المرجح أن الشركات المتخصصة مثل ChangXin وWinbond ستكون أول من يبني هذا السوق. كما أوضح المحلل جوكان سابقًا بوضوح أن حصن NVIDIA CUDA يقترب من نهايته، حيث يحدث تفكك الحواجز البيئية للبرمجيات بالتوازي مع اتجاه التخصيص في 3D IC، مما قد يؤدي إلى إعادة هيكلة جذرية لمشهد تنافس ذاكرة الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم. ملاحظة: "السوق المتخصص" هو ترجمة صوتية لـ "Niche Market"، وتشير إلى مجال فرعي ضمن سوق كبير يتم تجاهله أو تجنبه من قبل اللاعبين الرئيسيين، واللاعبون المتخصصون هم الشركات التي تركز على هذا المجال الفرعي.