所有人都以為 Terafab 正試圖從零開始建造一座 2nm 製造廠。 他們錯了。 他們正在積極採購的設備（TC 封裝機、氫氣退火工具、測試插座）指向一個明確的目標：先進封裝。 馬斯克知道，建造一間領先的晶圓廠是一場持續十年的資金黑洞。像 Dojo 這樣的客製化 AI 芯片，真正的瓶頸已不再是矽基板，而是 2.5D 和 3D 芯粒整合。 Terafab 正在玩一場更聰明的遊戲： 1. 從英特爾或台積電購買基礎晶圓作為大宗商品。 2. 在內部垂直掌控最終且最關鍵的組裝階段。 不要建造整個堆疊，只需掌控瓶頸。這才是贏得硬體競爭的方式。