晶片公司博通（Broadcom）計劃為一項人工智慧（AI）晶片融資交易籌集逾600億美元，受惠對象包括Anthropic和其他企業。 根據彭博報導，這項融資交易可能包括約300億美元的次順位債務（junior debt），而博通將為一筆約600億至700億美元的優先有擔保債務（senior-secured tranche）提供部分擔保。 按照目前討論中的金額計算，這項融資總額最高可能達到1000億美元。 博通在客製化晶片設計領域扮演重要角色，協助Alphabet、Meta等企業開發自研晶片。隨著科技公司希望自行開發晶片、降低對市場龍頭輝達（Nvidia）的依賴，博通的重要性日益提高。 同時，博通也與Anthropic及OpenAI簽有晶片供應協議。 根據報導，黑石集團（Blackstone）及阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）正與博通洽談參與這項融資。 隨著AI投資成本不斷攀升，科技公司已逐步轉向為AI建設籌集資金。 Alphabet、亞馬遜（Amazon）及微軟（Microsoft）等所謂「超大規模雲端業者」（hyperscalers）均已釋放訊號，顯示AI相關支出在2026年仍將維持高檔。