CoWoS TSMC：產能將從2024年底的35K片/月擴增至2026年底的130K片/月（近4倍增長），但仍供不應求。NVIDIA獨佔約60%（595K片/年），AMD、Google等爭奪剩餘份額。 外包：ASE和Amkor承接TSMC外包的CoWoS子步驟，2026年先進封裝收入預計翻倍。Intel EMIB/Foveros成為替代方案。
CoWoS TSMC：產能將從2024年底的35K片/月擴增至2026年底的130K片/月（近4倍增長），但仍供不應求。NVIDIA獨佔約60%（595K片/年），AMD、Google等爭奪剩餘份額。 外包：ASE和Amkor承接TSMC外包的CoWoS子步驟，2026年先進封裝收入預計翻倍。Intel EMIB/Foveros成為替代方案。
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