根據潮向研究，瑞銀於 2026 年 7 月 20 日發布 SemiBytes 快報，判斷半導體板塊正從全面上漲進入劇烈分化階段，AI 主線抱團行情仍在延續。 報告覆蓋五大核心話題。Kimi K3 發布帶動開源模型規模再升級，更長上下文窗口推升 HBM 與存儲需求，英偉達為最大受益者。美光未來數年累計自由現金流有望超 4000 億美元，回購禁令解除後理論回購比例可超 40%，尚未被市場充分定價。 模擬晶片板塊內部分化加劇，AI 敞口較高的標的已獲 42 倍市盈率溢價，汽車、工業敞口標的估值仍在歷史均值附近。倉位擁擠度顯示，Lam Research、博通、希捷、美光、AMD 仍處於極度長倉擁擠狀態。
瑞銀：半導體行業進入分化階段，AI 漲勢持續
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精華摘要
UBS 指出，半導體行業正進入整合階段，漲幅收窄，分化加劇。AI 涨勢依然強勁，Kimi K3 推動 HBM 需求，有利於 NVIDIA。美光科技可能產生超過 $4000 億的自由現金流，限制解除後股票回購可能達到 40%。類比晶片行業中，與 AI 相關的股票市盈率溢價達 42 倍，而工業和汽車相關股價則維持在均值附近。倉位數據顯示，Lam Research、Broadcom、Seagate、美光和 AMD 的多頭頭寸較重，關鍵支撐位和阻力位需密切關注。
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