據《日經亞洲》援引多位知情人士消息報導，台積電 (TSM.N) 計劃於 2027 年上調先進及成熟製程晶片的代工價格，漲幅最高可達 10%，以應對材料、製造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。台積電已與客戶就漲價事宜展開磋商，涉及 7 納米及更先進製程。這部分業務在今年 4 月至 6 月季度貢獻了台積電約 77%的營收。 知情人士表示，基礎漲價幅度為 5%至 10%，具體取決於客戶和產品。對於超出客戶原先預測的高性能計算（HPC）晶片新增訂單，台積電計劃在基礎漲價幅度之上再加收 10%至 15%的溢價。因此，部分先進製程晶片訂單的整體漲價幅度可能超過 10%。在成熟製程方面（包括 12 納米、16 納米、28 納米等製程以及其他傳統工藝），台積電計劃最高漲價 10%，但部分產品漲幅將低於這一水平。成熟製程業務在上一季度約佔公司營收的 23%。知情人士稱，相關談判於 6 月左右啟動，並於 7 月敲定，新價格將於 2027 年初生效。(金十)
台積電將於 2027 年起將晶圓價格上調最高 10%
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精華摘要
根據 TechFlow 的報告，台積電將於 2027 年起將晶圓價格上調高達 10%。此漲價由材料、設備及海外工廠成本上升推動，將影響先進與成熟節點。與客戶的討論於六月展開，並於七月完成。占台積電 2026 年第二季營收 77% 的 7nm 及更先進節點，將全面上漲 10%。額外的 HPC 芯片訂單可能面臨 10% 至 15% 的期權費。成熟節點如 12nm、16nm 和 28nm 也將上調，但部分漲幅低於 10%。追蹤山寨幣投資機會的交易者可能注意到此舉對半導體相關資產的影響。此舉可能影響恐懼與貪婪指數，因投資者重新評估科技板塊的曝險。
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