台積電與安靠科技已達成為期十年的備忘錄，於亞利桑那州皮奧里亞建設先進半導體封裝與測試服務。此合作結合台積電的晶圓製造能力與安靠的後段封裝技術，打造出比美國現有任何設施更完整的本土晶片供應鏈。
實際涵蓋的內容
該備忘錄最初於2024年10月4日簽署，重點是將先進封裝作業設置在台積電位於鳳凰城地區的晶圓製造廠附近。其邏輯很直接：晶片在台積電的晶圓廠製造後，只需短距離運送至安靠的設施進行封裝與測試，無需跨太平洋運輸。
此次合作針對台積電多項最先進的封裝技術，包括整合型扇出（InFO）和晶片於晶圓於基板（CoWoS）。這些是為人工智慧、高效能運算、汽車系統和行動裝置中最苛刻應用提供動力的封裝方法。
CoWoS 特別是一項瓶頸技術，它是 NVIDIA 最先進 AI 加速器所使用的封裝方法，全球需求一直超過供應。
Amkor 的皮奧里亞工廠最初預計投資 20 億美元，此數字已攀升至 70 億美元，反映出其雄心的規模以及該廠址將處理的範圍不斷擴大。預計生產將於 2028 年開始，該工廠有望創造最多 2,000 個工作崗位。
CHIPS 法案的關聯
TSMC 與 Amkor 的合作直接與《晶片與科學法案》下更廣泛的回流推動相關，這項具有里程碑意義的 2022 年立法旨在減少美國對亞洲半導體製造的依賴。
若沒有國內的封裝能力，位於亞利桑那州製造的晶片仍需運往海外進行後續處理，這將嚴重削弱將製造業回流本國的初衷。
蘋果、英偉達和 AMD 均被列為台積電與 Amkor 战略協同的受益者。其中，蘋果更是推動台積電亞利桑那州擴張的主要力量，並公開承諾購買亞利桑那工廠生產的晶片。
這對投資者意味著什麼
對於安靠而言，其發展軌跡尤為顯著。該公司歷史上一直處於大型企業的陰影下，主要在亞洲運營封裝和測試設施。一座 70 億美元的美國設施代表了一項重大的戰略轉向，使安靠成為國內半導體生態系統中不可或缺的合作伙伴。
台積電選擇與 Amkor 合作，而非在亞利桑那州自建封裝產能，顯示其傾向於追求速度與專業化，而非垂直整合。
先進的封裝技術，例如 CoWoS，對於推動當前一代 AI 加速器的多晶片架構至關重要，而 CoWoS 產能的任何擴張都能直接解決 AI 硬體供應鏈中最緊張的瓶頸之一。
台灣生產了全球絕大多數最先進的晶片，而與中國的兩岸緊張關係為此增添了金融模型無法完全捕捉的不確定性。每在美國境內製造和封裝一顆晶片，就代表少了一顆暴露於該風險中的晶片。