長期以來，半導體供應鏈的定價權分配呈現出鮮明的金字塔格局。站在塔尖的，是蘋果、英偉達、微軟、谷歌、亞馬遜等掌握終端需求、雲端算力訂單和系統定義權的巨頭；再往下，是台積電、三星、SK海力士、美光等掌握先進製造、先進存儲和關鍵產能的製造端巨頭。相比之下，設備商雖然位於製造體系上游，且在部分環節擁有極高技術壁壘，但在大客戶採購體系中，仍然常常要面對年度降本、重複採購壓價、驗收節奏和週期砍單等壓力。
因此，半導體設備行業形成了一條不成文的規則：新設備導入（Design-in）通常需要設備商在價格上做出巨大讓步；而在後續的重複採購（Repeat Order）階段，晶圓廠通常會基於供應鏈管理慣例，要求供應商持續降價。尤其在存儲週期下行、晶圓廠資本支出收縮的階段，設備商為獲得訂單、維持份額、保持產線稼動率，接受約10%的降價壓力並不罕見。
但現在，這項延續多年的買方市場「鐵律」正在鬆動。
近期，SK海力士的多家一級設備供應商反向提出3%-4%的供貨價格上調請求。韓國媒體報道稱，SK海力士已要求相關供應商提交價格調整依據材料，正在評估。這在過去壁壘森嚴、買方絕對主導的半導體設備圈幾乎不可思議。
這項異常現象背後，是 AI 計算力狂飆所引發的設備供需失衡——當晶圓廠的擴產速度直接決定其能否承接大型晶片廠商的 AI 訂單時，“買到設備”變成了最緊急的軍備競賽。
TCB 設備賣爆了
一個明顯的案例是：最近，TCB（熱壓鍵合）設備即將大賣。由於 SK 海力士正在擴產 HBM4，韓國的兩家 TCB 設備廠商韓美半導體（Hanmi Semiconductor）和 Hanwha Semitech 近期均獲得了規模相近的 TCB Bonder 訂單。在 AI 芯片的複雜結構中，TCB 設備扮演著「穿針引線」的關鍵角色。
在 TCB 設備市場中，韓國的 Hanmi Semiconductor 和 Hanwha Semitech 以及 ASMPT 是三大主要玩家。
其中，韓美半導體是當前 HBM TC Bonder 的龍頭，TechInsights 報告顯示，截至 2025 年前三個季度，韓美在 HBM TC Bonder 市場按收入計佔 71.2%，領先於 SEMES、ASMPT、Yamaha Robotics 和 Hanwha Semitech。韓美的優勢在於很早就與 SK hynix 綁定，並覆蓋 NCF 和 MR-MUF 兩類 HBM 生產路線。
根據 The Elec 6 月 10 日的報導，6 月 8 日，韓美半導體披露已獲得 SK hynix 442 億韓元的 TC Bonder 訂單，用於 HBM4 生產，設備型號為 TC Bonder 4.5 Griffin，交貨期至 9 月初。按每台約 30 億韓元估算，市場認為此筆訂單約對應 15 台設備。
但韓美半導體的風險也明顯，其客戶正在進行多供應商化，SK hynix 已引入 ASMPT、Hanwha，美光也可能引入更多替代供應商。
Hanwha Semitech 正從挑戰者轉變為 SK hynix 的備選主力。近日，Hanwha Semitech 也獲得了 SK hynix 的訂單，不僅向 SK hynix 供應了 D2W 混合鍵合集群系統，還獲得了 SK hynix 額外的 HBM4 TC Bonder 訂單。因此，韓華正透過兩條路線與韓美競爭：一是爭取 SK hynix 的 HBM4 TC Bonder 訂單，二是向混合鍵合領域延伸。The Elec 称其 SHB2 Nano 混合鍵合集群系統已於 4 月進入 SK hynix 生產線進行品質評估與優化。
TrendForce 表示，此訂單被視為緩解市場對 HBM3E 轉向 HBM4 期間資本支出偏於謹慎、產能爬坡延遲的擔憂。SK hynix 同時向多家 TCB 設備廠商下單，明顯採取多供應商策略：Hanmi、Hanwha、ASMPT 均已進入其 TCB 供應鏈。早在 2025 年，The Elec 就報導 SK hynix 計劃當年採購最多 80 台 TC Bonder，高於最初 50 台的計劃；同時 Hanmi 還獲得了 Micron 約 50 台 TC Bonder 的訂單。
與韓美和韓華主打的市場有所不同。ASMPT 在 HBM 的市場份額並不高，但 C2S/C2W 非常強大。其公開披露的訂單主要集中在 AI 芯片 C2S 和邏輯芯片 C2W，且聲稱全球 TCB 安裝量超過 500 台，並預計 TCB TAM 到 2027 年將超過 10 億美元，目標是拿下 35% 至 40% 的份額。ASMPT 更像是先進封裝平台型玩家，而非單一的 HBM 設備商。
ASMPT 於 2025 年 12 月先後獲得 19 台、15 台 C2S TCB 設備訂單，客戶為服務領先晶圓代工廠 AI 芯片業務的主要 OSAT 合作夥伴。ASMPT 表示，其為該客戶 C2S TCB 方案的唯一供應商及 POR。
2026年6月8日，ASMPT 再次宣布獲得一家全球領先 IDM 的重複訂單，提供 8 台 C2W TCB 設備，用於先進客戶端和數據中心 CPU 生產。ASMPT 特別強調，Chiplet 架構正進入客戶端和數據中心處理器，推動 C2W TCB 需求。
因此，從整體來看，這波 TCB 訂單潮本質上是 HBM 堆疊 + AI 芯片 C2S + 邏輯 Chiplet C2W 三線共振。
混合鍵合還沒來？
市場曾一度認為，隨著線寬和引腳間距（Pitch）進一步縮小，更先進的混合鍵合（Hybrid Bonding）將取代 TCB。但現在看，這一替代節奏被拉長了。
首先，在 HBM4 階段，TCB 仍然是更現實的量產路徑。
HBM4 需要更高的堆疊、更高的頻寬和更好的散熱，但混合鍵合對表面平整度、顆粒控制、潔淨度和良率爬坡的要求更高。因此，存儲和邏輯晶圓廠一邊繼續使用 TCB 鍵合，一邊也在為混合鍵合生產線作準備。
雖然在今年 4 月，SK hynix 已經採購了 Applied Materials（應用材料）與 BESI 聯合開發的混合鍵合在線系統（應用材料於 2025 年收購 BESI 9% 股份，雙方合作開發基於晶粒的混合鍵合系統）。但據 The Elec 報導，這筆約 200 億韓元的設備訂單主要為下一代 HBM 的研發做準備，而非立即全面取代 TCB 量產。該在線設備整合了應用材料公司的化學機械拋光（CMP）和等離子處理設備，以及 BESI 公司的混合晶粒鍵合機，預計近期將在研發生產線上安裝使用。這套系統也已在台積電投入量產。
應用材料自己的 Kinex 系統也強調，混合鍵合需要整合濕法清洗、等離子活化、in-situ 量測、隊列時間控制等模組，說明它並非單純的貼片機，而是更接近前後道融合的複雜系統。
Kinex 系統（圖源：應用材料）
晶圓廠對混合鍵合的押注也推動了BESI的快速發展。2026年第一季，BESI訂單同比增長104.5%至2.697億歐元，路透社稱增長主要受混合鍵合需求推動，且記憶體市場已有第二家客戶進入HBM相關資格認證。
其次，標準放寬也為 TCB 延續了生命。
根據 TrendForce 4 月的報導，JEDEC 據稱正在討論將下一代 HBM 高度規格從 775 微米放寬至約 900 微米，這可能減緩混合鍵合的導入速度。因為一旦堆疊高度限制放寬，廠商便可繼續使用成熟的 TCB 路徑支撐更多層堆疊，而無需立即承擔混合鍵合的良率風險。
最後，TCB 設備也在升級，不是原地踏步。
For example, ASMPT recently launched the AOR TCB technology, focusing on fluxless, active oxide removal, reduced residue contamination, and improved bonding uniformity, aiming to address the challenges of next-generation HBM in terms of stack height, precision, and yield.
因此，從目前來看，更合理的產業判斷是：在 HBM4/HBM4E 階段，TCB 和混合鍵合會共存；等到了 HBM5 及更高層數時代，混合鍵合佔比才可能會明顯提升。
總體而言，TCB 不是小風口，而是後道設備的結構性變革。Yole 的相關報告指出，後道設備正從傳統封裝配套環節轉變為先進封裝的戰略設備市場；其中 TCB 和混合鍵合是增長最快的兩個方向。Yole 預計 TCB 市場到 2030 年將達到 9.36 億美元，2025-2030 年 CAGR 約 11.6%；混合鍵合設備市場到 2030 年將達到 3.97 億美元，CAGR 約 21.1%。
Counterpoint 的相關數據也顯示，AI GPU 和定制 AI ASIC 推動了先進製造和先進封裝的增長；其預計 2026 年行業先進封裝產能可能同比擴張約 80%，並稱先進封裝已成為 AI 部署的「gating factor」。
因為 AI，測試設備也被卡脖子了
AI擴產潮不僅讓晶圓廠搶設備，設備商自己的供應鏈，也正在被 FPGA、CPU、Driver IC 等關鍵零部件卡住。
Elec 於 5 月 29 日報導，韓國半導體測試設備廠商正遭遇「史上最嚴重」的零部件短缺，業界甚至出現一句諷刺的話：「沒有半導體，就造不出半導體測試設備。」報導指出，用於測試設備運行的 FPGA 交期已從過去約 8-10 週延長至最長 52 週；Driver IC 過去可從分銷渠道即時採購，如今至少需等待 10 週；x86 CPU 和 GPU 也出現短缺，部分產品價格從約 100 萬韓元漲至 300 萬韓元，漲幅最高達三倍。
由於 AI 數據中心吸走了高端晶片的產能、分配優先級和庫存緩衝，測試設備商反而成為「下游的下游」，在關鍵零部件分配上受到擠壓。例如，根據 Sourceability 近期指出，FPGA 交期已延長至 52 週以上，背後的主要原因是數據中心需求，超大規模雲廠商和 AI 基礎設施公司憑藉更大的訂單和更強的議價權，獲得了更高優先級的供應分配，其他依賴同類元件的行業則被排到後面。CPU 和 GPU 也是如此，測試設備商雖然技術重要，但採購規模很難與雲廠商和 AI 伺服器廠商相比。
Driver IC 的缺貨邏輯與 FPGA、CPU、GPU 不同，它們的缺貨本質上是小眾高性能模擬/混合信號器件，遇上測試設備需求上升，導致供應彈性極差。ADI 官網將 Automatic Test Equipment 列為專門產品方向，說明這類晶片本身就是測試設備產業鏈中的專用關鍵器件。
這些關鍵零部件的缺貨，已經影響到了設備交付。The Elec 提到，一家半導體檢測設備廠商近期與三星電子簽下超過 100 億韓元的供貨合同，但由於零部件短缺，被迫將交貨時間推遲三個月。報導還稱，設備廠商已經開始在客戶正式下 PO 之前，就提前幾個月討論設備數量和交期，以便先鎖定零部件。
因此，在AI時代出現了一個非常諷刺的鏈條：AI晶片缺貨 → 晶圓廠擴產 → 需要更多測試設備 → 測試設備需要FPGA/CPU/Driver IC → 這些晶片又被AI數據中心優先搶走 → 測試設備交貨延期。
在瘋狂擴產背後，設備進入新一輪上行週期
如果說 TCB 和測試設備的短缺是個別節點的爆發，那麼將視角放大，我們會發現，整個半導體設備行業已經跨入了一輪由 AI 硬實力驅動的、波瀾壯闊的全面上行大週期
SEMI 預計，全球半導體製造設備銷售額將從 2025 年的 1330 億美元增長至 2026 年的 1450 億美元，並於 2027 年達到 1560 億美元的歷史新高。SEMI 特別指出，這輪增長主要來自於 AI 相關投資，尤其是先進邏輯、存儲以及先進封裝。
此外，SEMI 預計，全球 300mm 晶圓廠設備支出將於 2026 年增長 18% 至 1330 億美元，2027 年再增長 14% 至 1510 億美元，並稱 AI 正在重置半導體製造投資的規模。
這輪設備機遇主要來自三條擴產主線：
第一，先進邏輯晶片廠商台積電、英特爾、三星均在為 AI 加速器擴產；台積電預計 2030 年全球半導體市場將超過 1.5 萬億美元，其中 AI 與 HPC 占比達 55%；同時，TSMC 計劃於 2026 年建設九個階段的晶圓廠與先進封裝設施，2nm 與 A16 產能在 2026-2028 年預計以 70% 的複合增速提升。
第二，在存儲領域，HBM 重新點燃了 DRAM 的擴產週期；SK 海力士董事長崔泰源於 6 月在台北表示，SK 海力士計劃在未來五年內將整體晶圓產能翻倍，並認為全球存儲供應瓶頸可能持續至 2030 年。根據 Counterpoint 數據，SK 海力士在 2026 年第一季全球 HBM 市場份額達 58%。2026 年第一季 SK 海力士利潤大幅增長，並表示未來三年客戶對 HBM 供應的需求已遠超其產能；公司亦稱將顯著增加投資，重點包括 M15X 擴產、龍仁集群建設以及關鍵設備。
今年3月，SK海力士披露將向ASML採購約11.95萬億韓元EUV設備，交易截至2027年底完成，用於新產品量產；分析師稱這些設備將用於龍仁工廠和清州M15X工廠，覆蓋HBM和先進DRAM生產。
美光在財報材料中表示，將2026財年資本開支計劃從180億美元上調至約200億美元，主要用於支持HBM供給能力和1-gamma DRAM供給，並且正在提前設備訂單、加快安裝節奏。
第三，先進封裝：CoWoS、C2S、C2W 正成為 AI 芯片交付瓶頸；在 AI 時代，先進封裝設備正成為這輪週期中彈性最高的部分之一。台積電披露，CoWoS 產能在 2022-2027 年的複合增速預計超過 80%，AI 加速器晶圓需求在 2022-2026 年預計增長 11 倍。
因此，在半導體設備領域，AI 算力需求正在重新開啟一個前道＋後道＋測試＋廠務的設備大週期。
結語
今天，頭部的半導體設備商所銷售的，已不僅僅是冰冷的機械、精密的鏡片和複雜的算法，他們銷售的，本質上是晶圓廠和科技巨頭最稀缺的資源——AI 時代的產能兌現能力。
在這場重新洗牌的定價權博弈中，並非所有設備商都能平分秋色。真正的贏家，是那些牢牢站在先進邏輯工藝、HBM 堆疊、先進封裝（如 CoWoS）、高端晶片測試等關鍵工藝節點上的絕對頭部玩家。他們手握不可替代的技術壁壘和產能鑰匙，正以前所未有的姿態，改寫著整個半導體行業的利益分配格局。
本文來自微信公眾號 “半導體行業觀察”（ID：icbank），作者：杜芹DQ