三星電子正在平澤 P5 工廠建設 Die-to-Wafer 混合鍵合量產線，計劃採購約 50 台 Besi 生產的混合鍵合機，單台價格約 60 億韓元。該技術透過混合銅鍵合取代傳統熱壓鍵合，核心應用場景為定制 HBM。Citrini 分析師 Jukan 表示，混合鍵合預計將用於英偉達下一代 AI 加速器 Feynman，該晶片採用定制 HBM，三星預計於 2029 至 2030 年實現規模化應用。
三星為 NVIDIA Feynman 加速器建設混合鍵合產線
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精華摘要
三星正在其平澤P5工廠建設晶片對晶圓混合接合生產線，以支援NVIDIA的Feynman AI加速器。公司將向Besi購買約50台設備，每台成本為60億韓元。這項新的銅混合接合工藝專為定制化HBM設計。AI + 加密貨幣新聞將此舉視為先進晶片製造的關鍵一步。Citrini分析師Jukan表示，該技術將用於Feynman，大規模生產預計將於2029年至2030年開始。
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