OpenAI 推出 Jalapeño 芯片用於 LLM 推理，目標於 2026 年實現吉瓦級部署

根據動察 Beating 監測，OpenAI 推出首款專為大語言模型（LLM）推理定制的加速晶片 Jalapeño（哈拉帕辣椒，亦稱「智慧處理器」）。OpenAI 負責晶片的架構與演算法設計，並聯手博通（Broadcom）與天弘科技（Celestica）協同推進工業化量產。Jalapeño 旨在直接提升 ChatGPT、Codex、API 介面及未來智慧體產品的運行速度並降低算力成本。得益於 OpenAI 自身前沿 AI 模型的輔助設計，Jalapeño 從最初構想設計到流片（tape-out）僅歷時 9 個月，創下高級定制晶片（ASIC）的最快開發紀錄。晶片採用演算法與硬體協同設計，圍繞大語言模型專屬核心、資料移動與網路架構進行重構，實際利用率逼近硬體理論極限。首批工程樣片已在實驗室的目標頻率和功耗下，成功運行 GPT-5.3-Codex-Spark 等工作負載，早期測試的能效比大幅超越現有的頂級算力設備。在產業鏈技術分工上，博通主要負責 Jalapeño 的矽片實現與網路連接技術，並在其中整合了 Tomahawk 晶片；單板、機架與系統整合則由天弘科技提供支援。作為多代計算平台路線圖的首款產品，Jalapeño 計劃於 2026 年底開始在與微軟等夥伴合作的吉瓦（gigawatt）級超大型資料中心內進行首批大規模部署，以擴展全棧平台能力並降低推理成本。