NVIDIA 宣布 Vera Rubin 全面投入生產，微軟、戴爾、CoreWeave 等為首批部署廠商

根據動察 Beating 監測，黃仁勳在 GTC Taipei 2026 演講中正式確認：「Vera Rubin is in full production（Vera Rubin 已全面量產）。」他特別感謝現場的台灣供應鏈夥伴，稱 Vera Rubin 的供應鏈規模是上一代 Grace Blackwell 的兩倍，而單個機架的組裝時間已從 Grace Blackwell 時代的 2 小時壓縮到僅 5 分鐘。黃仁勳現場展示了 Vera Rubin 的製造全流程影片。整套系統始於台積電 3nm 製程，包含 7 顆全新晶片，系統級聚合超過 6 兆億個電晶體、單板超過 1.8 萬個元件，整機由 130 萬個零部件組成（第三代 MGX 機架設計）。HBM4 記憶體分別來自美光、SK 海力士和三星。系統採用無線纜 PCB 中板設計，所有 ConnectX-9 SuperNIC 和 BlueField-4 DPU 均為板載整合，以確保 AI 工廠級別的可靠性。液冷母排可承載超過 5000 安培電流，相當於 20 輛電動車同時全油門加速。 他同時確認，微軟、戴爾和 CoreWeave 已率先完成 Vera Rubin NVL72 工程機的部署與運行。數百萬平方英尺的產能已上線支援 Grace Blackwell 交付，目前正同步為 Vera Rubin 爬坡做準備，大規模出貨將在 2026 年下半年全面鋪開。 此外，黃仁勳還展示了 Vera CPU 機架（單個液冷機架搭載 256 顆 Vera CPU，負責模型編排和記憶體調度）以及全新的 Groq 3 LPX 低延遲推理機架（256 顆 Groq 3 LPU，40 PB/s SRAM 帶寬）。NVL72 專注於最高吞吐量的 token 生成，Groq 3 LPX 則專攻最低延遲的 token 生成，兩者互補。