英特爾的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術正成為先進晶片封裝領域的真實競爭優勢，而隨著 AI 工作負載推動單晶片能力的極限，這一領域正變得至關重要。
Google、Amazon 及其餘的陣容
Google 正為其第九代 TPU（代號「Humufish」）採用 Intel 的 EMIB-T 封裝技術。Google 的張量處理單元是其 AI 基礎設施的支柱，選擇 Intel 而非 TSMC 的 CoWoS 進行封裝，展現了真正的技術信心。
谷歌並非唯一一家。亞馬遜、思科、SpaceX 和 特斯拉均已確認為英特爾封裝解決方案的外部客戶。聯發科於 2026 年 5 月 29 日宣佈支持台積電 CoWoS 和 英特爾 EMIB。
英特爾的 EMIB 和 Foveros 技術預計將產生數十億美元的年收入。
為何包裝的重要性比你想像中更高
Intel 的 EMIB 技術在 2.5D 封裝整合方面表現出色，能透過高頻寬橋接器將晶片粒並排連接於單一封裝內。Foveros 則增加了 3D 堆疊功能，讓晶片可堆疊於彼此之上。
台積電的 CoWoS 技術一直是先進封裝的行業標準，特別適用於 NVIDIA 的 AI GPU。儘管正在持續擴產，CoWoS 的产能已售至 2025 年。
台積電的回應告訴你一切
截至 2026 年 7 月 30 日，據報導台積電正在開發一種「類似 EMIB」的技術。台積電的產能限制為英特爾創造了可趁之機，而英特爾正有效利用這一機會。
英特爾正在全球擴大其 EMIB 產能，生產基地設於美國和馬來西亞。聯發科決定支援這兩個平台，凸顯了業界在封裝供應商方面趨向更多選擇性的整體趨勢。