當美國政府於2019年將華為列入實體清單時，潛在的賭注是切斷其獲取先進晶片技術的途徑將會拖慢該公司的進展。七年後，華為剛剛推出了一款容量為122.88TB的固態硬碟，該硬碟採用了一種包裝技巧，避開了這些限制。
該公司於 2026 年 5 月 21 日至 5 月 23 日的 ID Forum 活動中展示了新的企業級 SSD，同時推出了 61.44TB 型號，並確認 245TB 版本目前正在開發中。
Die-on-Board 如何改變了計算方式
這裡的核心創新是華為稱為晶片直封（Die-on-Board，簡稱 DoB）的封裝技術。傳統的 SSD 會將 NAND 閃存晶片堆疊成封裝，再焊接在印刷電路板上；而華為的方法跳過了中間環節：直接將 NAND 晶片安裝在 PCB 本身上。
與傳統包裝方法相比，容量密度提高了 33%。
這項創新不僅僅是工程野心的體現，更是對華為無法從外國供應商獲取最先進的 NAND 閃存晶片的直接回應。美國的出口管制已有效隔絕了先進元件，迫使華為在國內可取得的資源中尋求創新的解決方案。
在制裁框內運作
華為的 SSD 使用中國領先的本土記憶體晶片製造商長江存儲（YMTC）的 NAND 閃存，特別是其 Xtacking 4.0 技術。但目前 YMTC 的產能僅限於 232 層 3D NAND，這是與限制華為相同的制裁體系所導致的結果。三星、SK 海力士和美光等主要國際競爭對手，已在其最新一代產品中突破 300 層。
這些硬碟正被整合至華為的 OceanStor Pacific 9926 全快閃陣列系統，該系統專為 AI 推理和大規模資料中心工作負載而設計。根據論壇分享的詳細資料，此系統在 2RU 機箱內可達最高 4.42 petabytes 的原始容量。
AI 儲存角度
華為並未將這些硬碟定位為通用存儲產品。該公司明確針對 AI 工作負載，特別是推論階段，即經過訓練的 AI 模型實際處理查詢並產生輸出的階段。
在論壇期間，華為還討論了成立 AI SSD 創新聯盟的計劃，這是一項旨在優化軟體層次，以從這些大容量驅動器中榨取更佳 AI 性能的協作努力。
對於關注半導體和人工智慧基礎設施領域的投資者而言，華為的進展使美國出口管制的敘事變得複雜。就原始層數而言，這一差距依然存在：YMTC 的 232 層 NAND 與行業前沿仍存在顯著差距。但華為的封裝創新表明，層數並非決定競爭性存儲容量的唯一變數。