當你無法獲得最好的晶片時，你就想辦法容納更多你能獲得的晶片。這正是華為剛剛所做的。
中國科技巨頭於2026年5月21日至23日在巴黎舉行的華為ID論壇上，推出了容量為61.44 TB和122.88 TB的企業級SSD。其核心技術是一種稱為Die-on-Board（DoB）封裝的專有方法，該方法直接將NAND快閃記憶體晶粒安裝在印刷電路板上，而非使用傳統封裝方式。結果：在相同基礎記憶體技術下，密度提高了約33%。
包裝玩法
美國的制裁迫使華為依賴國內的NAND供應商，主要是長江存儲科技公司（YMTC），其晶片最高僅達約232層。因此，華為的工程團隊無法在垂直堆疊方面取得優勢。相反，DoB封裝技術消除了傳統晶片封裝的額外開銷，讓工程師能夠直接將更多晶粒安裝在PCB上，從而從每個驅動器中擠出更多容量。
華為並未止步於 122 TB，據報導，245 TB 版本已投入生產。
實際部署數字
華為已將 122.88 TB 硬碟整合至其 OceanStor Pacific 9926 全快閃陣列中。將 36 塊這樣的硬碟封裝於單一系統中，可獲得 4.42 PB 的原始儲存容量。應用資料壓縮後，有效容量可擴展至約 11 PB。
這些硬碟專為 AI 推理、資料中心運作和擴展型儲存而設計。
為何這不僅僅關係到儲存
美國的出口管制部分旨在透過限制獲取尖端半導體技術，來延緩中國在人工智慧和先進計算領域的發展。華為的DoB封裝方法表明，工程創意可在一定程度上彌補元件上的劣勢。使用232層NAND製成的122 TB SSD，與使用更先進記憶體的公司所生產的驅動器具有競爭力。
YMTC 在此的角色也值得關注。作為華為主要的國內 NAND 供應商，YMTC 對其層數的任何提升都會與 DoB 封裝帶來的密度增益產生疊加效應。如果 YMTC 能突破 232 層（這正是其積極追求的目標），華為的存儲容量數字將能顯著提升，而無需對封裝架構本身進行任何更改。