鴻海與英特爾於 Computex 2026 宣布 AI 基礎設施合作夥伴關係

科技界兩大最知名的企業剛剛在 AI 硬體領域攜手合作。全球最大的電子製造商富士康與英特爾於 6 月 4 日在台北的 Computex 2026 上宣布戰略合作，共同開發下一代 AI 基礎設施與智能計算平台。

英特爾提供處理器架構、矽技術及其軟體生態系統，而富士康則貢獻製造規模與系統整合專長。此合作還引入了 SambaNova，共同打造基於英特爾至強處理器的機櫃級 AI 基礎設施項目，目標為超大規模部署。

Intel 股價在公告當日下跌了約 2.6%。

此次合作解決了數據中心運營中的瓶頸問題，包括高速互聯、系統遙測和冷卻系統。英特爾貢獻了其矽光子技術，該技術使用光而非電信號在組件之間傳輸數據，從而提高帶寬並降低功耗。富士康將這些組件整合至可投入生產的系統中。

範圍延伸至邊緣 AI 和實體 AI 應用，包括機器人、汽車系統、智慧城市基礎設施和工業計算。

富士康的貢獻包括一款基於英特爾至強處理器系列、專為優化推論和混合AI工作負載設計的高CPU密度版本。

SambaNova 組件將 SambaNova 的 AI 平台與 Intel Xeon 處理器以機架級配置結合，專為超大規模運營商設計。

對於富士康而言，此合作推動公司從消費電子組裝業務擴展至電動車、半導體和 AI 基礎設施領域。與英特爾合作，使富士康成為系統層級的 AI 基礎設施供應商。

該公告於 2026 年台北電腦展上公布，此前數週並未有任何公開資訊浮現。

Intel 股票在公告日下跌 2.6%，反映了市場對該消息的反應，同時也受到整體市場交易趨勢的影響。