ASML 與台積電因 AI 芯片「第二波」而提升產能

The AI semiconductor capacity expansion cycle is far from over, but under high expectations, "strong demand" no longer automatically serves as a new catalyst for price increases.

撰文：Jim，MSX 麥通

編輯：Frank，MSX 麥通

剛過去的一週，承壓的 AI 硬體板塊，一直在等一劑足以扭轉情緒的強心針。

而 ASML 與台積電隨後交出的，都是基本面足夠強，卻未能完全滿足高預期的財報：前者大幅上調全年收入和毛利指引，並開始為 2027—2028 年增加光刻機產能；後者收入、毛利和營業利潤率均維持歷史高位，同時將全年資本支出一口氣提高至 600 億至 640 億美元。

按理說，這應該是 AI 半導體最理想的組合——設備公司證明客戶仍在下單，晶圓代工龍頭則證明訂單正在轉化為收入，並願意繼續投入巨額資金擴產。

但市場給予的反饋，並未與業績強度完全匹配。

原因並非兩家公司的基本面變差，而是 AI 產業鏈的預期已被推至異常高的位置。市場不再滿足於「需求依然強勁」，而是希望每一份財報都繼續上修、每一項利潤率都突破極限，並且所有巨額資本支出都能立即轉化為更高利潤。

這也讓 ASML 與台積電的財報傳遞出兩層看似矛盾、實則同時成立的信號，亦即 AI 半導體的擴產週期仍在延續，部分關鍵環節甚至仍在加速；但資本市場對這輪週期的定價，已經從驗證需求，進入驗證回報的階段。

ASML has率先揭开了這輪財報季的答案。

公司第二季度淨銷售額達 93.26 億歐元，高於此前 84 億至 90 億歐元的指引；毛利潤率達 54%，淨利潤為 29.18 億歐元。公司隨後將第三季度銷售額指引提高至 110 億至 120 億歐元，並將 2026 年全年銷售額預期由 360 億至 400 億歐元，大幅上調至 430 億至 450 億歐元。

更重要的是，ASML 開始調整未來兩年的設備產能。公司計劃在 2027 年，將低數值孔徑 EUV 產能在 2026 年約 65 台的基礎上提高 30%，DUV 浸沒式設備也將從約 130 台的水平增加 30%；與此同時，ASML 還在研究 2028 年繼續擴產的可能性。

光刻機供應鏈複雜、交付週期漫長，ASML 不會僅憑一兩個季度的訂單波動，就貿然增加兩年後的生產能力。這樣的擴產計劃意味著，晶圓廠客戶正在提前鎖定 2027—2028 年的先進製程和高端存儲產能。

One day later, TSMC provided corresponding verification from the wafer manufacturing side.

公司第二季度實現營收 402 億美元，環比增長 12%，位於此前 390 億至 402 億美元指引的上限；毛利率達到 67.7%，略高於指引上限，營業利潤率則首次達到 60.3%。淨利潤為 7065.6 億新台幣，同比增長 77.4%，每股收益為 27.25 新台幣。

收入結構亦持續向 AI 與先進製程傾斜。第二季度，高效能運算業務收入環比增長 20%，佔公司收入的 66%；7 納米及以下先進製程佔晶圓收入的 77%，其中 3 納米和 5 納米分別貢獻 30% 和 33%，進入量產爬坡期的 2 納米首次貢獻 3% 的晶圓收入。

更具信號意義的，仍然是資本開支。台積電將 2026 年資本開支計劃由原來的 520 億至 560 億美元，大幅提高至 600 億至 640 億美元。其中約 70% 至 80% 將用於先進製程，約 10% 至 20% 用於先進封裝、測試、光罩製造等環節。

公司還將全年美元收入增速預期，由此前的超過 30%，提高至略高於 40%。管理層表示，AI 相關需求仍然極其強勁，來自雲服務商以及客戶下游的需求信號依舊積極。

ASML 準備增加的是光刻設備產能，台積電則通過更高資本開支擴充晶圓製造與先進封裝能力。

因此，當設備龍頭與全球最大的晶圓代工廠同時調高未來投入時，至少可以確認一件事，那就是 AI 半導體資本支出並未進入收縮週期，產業鏈甚至仍在為未來幾年的需求加速準備產能。

問題在於，市場等待的已不止是一份「完成目標」的財報。

由於台積電每月都會公布營收數據，第二季度 402 億美元收入早已基本被市場消化，因此在財報發布之前，真正存在預期差的，是毛利率、第三季度指引，以及資本開支能夠被上調到什麼程度。

From this perspective, TSMC's gross profit margin for the second quarter was 67.7%. Although higher than the upper limit of the company's previous guidance of 65.5% to 67.5%, it was roughly in line with the revised mainstream market expectations and did not meet some investors' more aggressive forecasts of nearly 69% or higher.

第三季度，公司預計收入為 446 億至 458 億美元，按中值計算環比再增長約 12%；但毛利指引下降至 65% 至 67%，中值約為 66%。

毛利率回落並不意味著需求轉弱。

台積電預計，2 納米製程的快速量產爬坡，將在下半年對毛利率帶來約 3 至 4 個百分點的稀釋；海外晶圓廠擴張也會繼續增加折舊與製造成本。強勁的先進製程需求、較高的產能利用率和製造效率改善，只能部分抵消這些壓力。

換句話說，台積電正面對一個典型的高景氣擴產悖論——需求越強，公司越需要提前採購設備、建設晶圓廠並導入新製程；而資本支出越高，折舊、海外生產成本和新節點爬坡壓力，也會越早反映在利潤率中。

這也是這份財報最值得理解的地方。

從管理層在業績會上對定價策略的表述來看，台積電並不追求在供給最緊張時，將短期毛利率推到極限。公司強調自身是客戶的長期合作夥伴，不會通過突然大幅加價擠壓客戶，而是希望維持足以支持長期擴張的盈利水平。

這意味著，台積電當前更傾向於在定價能力、客戶關係與持續擴產之間保持平衡，而非一次性實現全部稀缺性溢價。從產業角度看，這無疑是積極信號；但從短期交易角度看，它意味著投資者需要接受一個現實，即 AI 需求依然強勁，卻不代表每一美元新增收入都能立即轉化為更高的利潤率。

因此，市場對台積電財報反應偏冷，並不能簡單理解為 AI 需求見頂，更準確的解釋是在預期已經異常高漲的環境中，強勁業績正在成為估值的必要條件，卻不再自動構成新的上漲催化劑。

財報公布後，強勁業績並未立即轉化為持續的板塊上漲，也反映出投資者正在消化利潤率壓力與過高預期。

如果將 ASML 與台積電的財報放在一起看，所謂 AI 芯片「第二波」的輪廓，已經比此前更加清晰。

這不是再次回到「所有晶片都不足」的全面短缺，也不是簡單複製過去兩年以 NVIDIA GPU 為中心的行情，而是供應瓶頸持續向整個 AI 系統擴散。

ASML 的 EUV 和 DUV 設備決定先進製程能多快擴產；台積電的 3 納米、2 納米決定 GPU、CPU 和定制 ASIC 能夠獲得多少晶圓產能；HBM 決定記憶體頻寬；CoWoS 等先進封裝，則決定計算晶片、存儲和高速互連能否最終組合成可以交付的資料中心產品。

任何一個環節擴張不足，都會拖慢整個 AI 系統的出貨。

TSMC management has explicitly stated that current advanced packaging capacity is already tight, limiting customer growth. The company is working to narrow the gap between demand and capacity, while welcoming other packaging solutions to provide customers with additional options.

Meanwhile, AI demand is also spreading from single accelerators to a broader range of chip types.

台積電認為，Agentic AI 的發展正重新提升 CPU 在資料中心中的重要性。無論客戶採用 x86、Arm 還是 RISC-V 架構，其背後的先進晶片大多仍需由台積電製造。這意味著未來的 AI 資本支出，不僅會流向 GPU，也會持續帶動 CPU、網路晶片、存儲和先進封裝的需求。

管理層對長期需求的表達同樣積極。台積電認為，AI 相關趨勢到 2029—2030 年仍將保持強勁，期間不排除出現階段性波動，但長期方向並沒有改變。對於此前給出的 AI 相關業務中高 50% 複合增速判斷，管理層沒有給出新的具體數字，只表示需求趨勢比此前預期更強。

但这并不意味着所有半導體公司都會平均受益。

• ASML（ASML.M）直接受益於光刻設備需求和先進製程擴產；
• 應用材料（AMAT.M）、泛林集團（LRCX.M）與科磊（KLAC.M）分別受益於沉積、刻蝕和檢測等設備的需求，但訂單兌現節奏可能有所不同；
• 台積電（TSM.M）掌控先進晶圓製造與封裝能力，是 AI 芯片產能擴張的核心承接者；
• SK 海力士（SKHY.M）、美光（MU.M）和三星電子承擔 HBM 與高端存儲供給；
• 英偉達（NVDA.M）、AMD（AMD.M）、博通（AVGO.M），以及亞馬遜（AMZN.M）、Alphabet（GOOGL.M）、微軟（MSFT.M）和 Meta（META.M）等擁有自研晶片能力的雲廠商，則共同決定終端需求最終能夠增長多快。

它們處於同一輪資本開支週期中，卻擁有完全不同的技術壁壘、產能約束、利潤結構與估值水平。因此，AI 芯片「第二波」更可能是一輪結構性行情，而不是整個硬體產業鏈重新同步上漲。

在下一階段，市場將更關注哪些公司真正掌握難以複製的稀缺產能，哪些公司只是跟隨客戶增加資本開支，以及哪些公司能在擴產後持續提高自由現金流和資本回報率。

在 ASML 與台積電之後，下一項關鍵驗證也將落回微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 等雲服務商身上；歸根結底，設備公司願意擴產、晶圓廠願意投入，最終仍需雲廠商持續增加資本支出，並證明日益龐大的 AI 基礎設施能產生真實的模型調用、企業收入和現金流回報。

客觀地說，ASML 回應了晶圓廠是否仍願意購買設備，而台積電則進一步證明，客戶訂單足以推動公司繼續增加晶圓和先進封裝產能。

From this perspective, the industry cycle for AI semiconductors has not yet peaked.

畢竟設備產能正在擴張，先進封裝仍然緊張，台積電甚至將全年資本開支提高至最高 640 億美元，這些都不是一個準備收縮的產業會釋放出的信號。

但市場之所以仍然覺得不夠，是因為下一階段的問題已經發生變化。過去，投資者需要確認 AI 需求是不是真實存在；現在，需求已經很難被否認，市場更想知道的是，為了滿足這些需求需要投入多少資本，以及這些資本最終能夠轉化為多高的利潤和現金流。

因此，AI 芯片的「第二波」或許已經開始，但它不會只是第一輪行情的簡單重演。

真正稀缺的，不再是僅能提供更多晶片的公司，而是那些既能掌控關鍵產能，又能在大規模擴產後，持續維持定價能力、利潤率和資本回報的公司。