AIMPACT 消息，5 月 21 日（UTC+8），據動察 Beating 監測，AMD 第六代 EPYC 處理器（代號 Venice）已於台積電台灣晶圓廠的 2nm 節點啟動量產。這是業界首款基於台積電 2nm 工藝量產的高性能計算（HPC）產品。面向智能體（Agentic）AI 激增的記憶體需求，AMD 後續的 Verano 處理器將沿用 2nm 工藝並整合 LPDDR 記憶體。台積電亞利桑那州工廠也已列入後續量產版圖。AMD 同步在台灣生態圈投資逾 100 億美元，集中擴建先進封裝產能。資金流向日月光（ASE）、硅品（SPIL）和力成科技（PTI）等產業鏈企業。其中，力成科技已完成業界首個面板級 EFB（Elevated Fanout Bridge）2.5D 互連技術驗證，負責拔高 Venice CPU 的互連頻寬與能效。搭載 Venice CPU 與 Instinct MI450X GPU 的 AMD Helios 機架級系統正交由新美亞（Sanmina）、緯穎、緯創與英業達進行系統構建。整套平台預計於 2026 年下半年啟動數千兆瓦（multi-gigawatt）規模的部署。（來源：BlockBeats）
AMD 第六代 EPYC Venice 處理器已在台積電進入 2nm 生產
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精華摘要
AMD 第六代 EPYC Venice 處理器已在台積電進入 2nm 生產，標誌著硬體創新領域的重大區塊鏈新聞更新。該晶片現已使用台積電的 2nm 節點進入大規模生產，成為此製程上的首款高性能產品。AMD 同時正投資超過 100 億美元於台灣，以提升封裝能力，並與 ASE、SPIL 和 PTI 合作。由 Sanmina 和 Wistron 構建的 Helios 系統，結合 Venice 與 MI450X GPU，預計於 2026 年底部署。此發展為科技與區塊鏈領域增添了新的加密貨幣新聞。
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