ChainThink 消息，7 月 1 日，據業界消息，日月光先進封裝報價再度上調逾 20%，涵蓋 CoWoS、FoCoS 等先進封裝，並涉及一線美系大客戶。
此次調價的背景包括 AI 應用帶動半導體需求走強、先進封裝產能持續緊俏，以及原材料和長期投資成本上升。當前龍頭及中小型封測廠稼動率幾乎維持滿載，市場預期其他封測廠將跟進調價。
根據公開表態，日月光營運長吳田玉此前表示，漲價主要反映原材料價格上漲及投資成本增加。其資本支出已由過去每年約 20 億美元提升至去年 53 億美元、今年 85 億美元，未來仍不排除繼續上調。