Apple 在 AI 帶動的記憶體短缺情況下，測試 CXMT DRAM 用於 iPhone 和 MacBook
2026/08/15 10:10:00
據報導，蘹果正在測試中國半導體製造商長鑫存儲技術（CXMT）的 DRAM 記憶體晶片，這是因為記憶體價格上漲以及人工智慧基礎設施需求激增，正在重塑全球晶片供應鏈。在三星電子、SK 海力士和美光將更多製造資源導向用於人工智慧資料中心的高頻寬記憶體和伺服器 DRAM 時，引入 CXMT 將為蘹果提供另一個記憶體來源，用於 iPhone 和 MacBook 等產品。 AI 和大數據行業 的廣泛擴張也正在增加科技市場對計算基礎設施的需求。因此，傳統 DRAM 的供應變得更加緊張且昂貴，增加了消費電子製造商的壓力。
Apple 尚未確認 CXMT 已獲得供應合約，且測試並不保證會實現商業應用。然而，此評估突顯了 AI 驅動的 DRAM 短缺、iPhone 記憶體成本上升以及美中半導體緊張局勢，如何開始影響全球最大的消費科技供應鏈之一。
為何蘋果正在為 iPhone 和 MacBook 測試 CXMT DRAM
據報導，蘹果正在評估長鑫存儲技術（CXMT）的DRAM記憶體晶片，以尋求在其iPhone和MacBook供應鏈中獲得更多彈性。此舉正值AI基礎設施需求正在重塑全球記憶體市場，主要供應商正將更多產能分配給高頻寬記憶體和伺服器產品。對蘹果而言，認證另一個DRAM來源有助於降低供應風險、增強採購彈性並限制對元件成本上漲的暴露。然而，測試並不意味著CXMT已獲得商業合約，且目前尚未公開確認任何正式的蘹果-CXMT供應協議。
蘋果希望在 DRAM 供應緊張時獲得更多彈性
蘋果目前依賴三星電子、SK 海力士和美光等現有記憶體供應商，但 AI 資料中心的快速擴張，正對傳統 DRAM 的供應造成越來越多壓力。記憶體製造商正將更多生產資源導向 HBM 和伺服器 DRAM，因為這些產品是 AI 加速器和大規模計算基礎設施的核心。AI 基礎設施的廣泛擴張，正推高訓練和運行日益複雜 AI 系統所需的計算資源需求。這種轉變可能導致用於智慧型手機的 LPDRAM 和筆記型電腦記憶體的產能減少，進而提高消費性裝置製造商的成本。通過測試 CXMT DRAM 以用於 iPhone 和 MacBook，蘋果可以創造另一個採購選擇，改善與現有供應商的談判地位，並在 AI 驅動的 DRAM 短缺持續的情況下，提升其供應鏈的韌性。
CXMT 有可能成為中國新的蘋果記憶體供應商
CXMT 已在中國半導體行業擴大其持倉，並日益被視為全球三大 DRAM 製造商的潛在替代選擇。有報告指出，蘋果的討論已包括在中國銷售的設備中使用 CXMT 記憶體晶片的可能性，這可能使公司能夠多元化供應來源，同時利用不斷增長的國內半導體供應鏈。任何採用仍取決於 CXMT 是否能滿足蘋果對性能、功耗效率、可靠性及大規模生產一致性的嚴格要求。監管和地緣政治因素也可能限制蘋果廣泛使用 CXMT 元件，但若成功通過認證，將在全球 DRAM 供應仍受壓力之際，為蘋果提供另一個潛在的 iPhone 和 MacBook 記憶體來源。
AI 驅動的 DRAM 短缺如何重塑蘋果的供應鏈
隨著人工智慧基礎設施吸收越來越多的先進半導體產能，全球記憶體市場已迅速變化。來自人工智慧伺服器、雲端資料中心和加速器的需求，正推動製造商轉向高頻寬記憶體和伺服器級DRAM，而智慧型手機和個人電腦製造商則在更緊縮的傳統記憶體供應中競爭。
隨著人工智慧技術在新興領域的擴展，對強大處理器、資料中心基礎設施和記憶體密集型運算的需求也隨之持續增長。對於蘋果而言，影響不僅限於支付更高的單顆晶片成本。更高的記憶體成本可能影響產品毛利、儲存配置、採購時間表，以及公司在未來 iPhone 和 MacBook 發布前如何積極確保元件。因此，2026 年由人工智慧驅動的 DRAM 短缺正逐漸成為一個更廣泛的供應鏈問題，而不僅僅是半導體價格的臨時上漲。如果緊張狀況持續，記憶體的可用性可能會在蘋果規劃未來裝置、談判供應商合約以及管理不同市場的生產方面發揮更大的作用。
AI 伺服器和 HBM 正在將產能從消費型 DRAM 轉移
AI 計算的快速擴張，使高頻寬記憶體成為業界最具價值的產品之一。HBM 需要大量的製造資源，記憶體公司已越來越優先考慮 AI 伺服器和資料中心客戶，而非低保證金的消費類應用。這對蘋果至關重要，因為 iPhone 高度依賴行動 LPDRAM，而 MacBook 則需要使用與部分相同製造能力和投資競爭的記憶體產品。即使蘋果並未直接為 iPhone 購買 HBM，整體向 AI 記憶體生產的轉變，仍可能影響傳統 DRAM 的供應量，以及蘋果最終為其支付的價格。
隨著超大規模雲端公司持續擴展人工智慧基礎設施，以及人工智慧代理的成長帶來更多的運算負載，記憶體製造資源的競爭可能持續異常激烈。這使得智慧型手機和個人電腦製造商面臨一個市場，在其中確保穩定的供應可能與談判最低的元件價格一樣重要。
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2026 年第一季，傳統 DRAM 合約價格按季急升約 93–98%，顯示供需平衡迅速收緊。
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TrendForce 預測 2026 年第二季將再實現 58–63% 的季環比增長，部分原因是製造商持續將產能轉向伺服器產品。
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第3季傳統DRAM價格預期將再上升13–18%環比，表明價格壓力已從極高水平緩解，但尚未完全消失。
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Micron 表示，行業的 DRAM 和 NAND 需求已超過供應，並預期緊張狀況將在 2027 年後仍持續存在。
這些數據有助於解釋為何目前的短缺與臨時性的元件中斷不同。AI 投資正在改變記憶體製造商配置資本和生產能力的方式，為每年需要大量消費級記憶體的公司帶來結構性挑戰。對於每年生產 iPhone、Mac、iPad 及其他裝置的蘋果來說，即使記憶體價格相對小幅的變動，當乘以數百萬台裝置時，也可能變得相當顯著。
記憶體成本上升正成為蘋果設備經濟中越來越重要的部分
記憶體在建造高階 Apple 裝置的成本中所佔比例也大幅增加。TrendForce 在 2026 年 8 月估計，一臺 256GB 的 iPhone 18 Pro 的物料清單成本可能較去年同期上升約 38%，其中記憶體在 2026 年第三季佔總 BOM 成本的約 34%，而一年前僅約 10%。這一轉變至關重要，因為 Apple 無法在不影響保證金、定價或產品配置的情況下吸收無限的元件通貨膨脹。這也使得關於 RAM 容量和儲存等級的決策，比記憶體在整體裝置成本中佔比較小的時期更具財務意義。因此，iPhone 和 MacBook 記憶體成本的上升，可能影響從入門級規格到不同儲存配置之間的價格差距等各個方面。隨著 DRAM 和 NAND 在硬體開支中所佔比例增加，記憶體採購正成為 Apple 整體產品經濟中越來越重要的部分。
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較大的記憶體成本分攤可能會對毛利率造成壓力，特別是對於高銷量的 iPhone 型號。
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當確保記憶體供應變得比等待更低的即期價格更重要時，蘋果可能會協商更長期的供應承諾。
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較高的 DRAM 和 NAND 成本會影響對基本儲存、RAM 配置以及型號之間價格差異的決策。
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記憶體通脹可能對價格較低的裝置影響更大，因為蘋果在不改變零售價格或規格的情況下，對元件成本上漲的消化空間較小。
這並不意味著 DRAM 價格的每次上漲都會自動反映在 iPhone 或 MacBook 的價格上。蘋果可以透過供應商談判、產品組合、製造效率和其他成本降低措施來抵消部分元件通脹。但隨著記憶體在總硬體成本中的比重越來越大，即使是蘋果這樣規模的公司，也越來越難將 DRAM 價格上漲視為次要的供應鏈開支。記憶體價格維持高位的時間越長，就越有可能成為蘋果定價和產品規劃決策中的重要因素。
Apple 必須為更長的記憶體供應週期做好規劃
更廣泛的挑戰在於，當前的記憶體短缺狀況可能持續遠長於電子公司過去在供應鏈衝擊期間所經歷的短期中斷。AI 基礎設施支出持續鼓勵製造商投資於 HBM 和伺服器記憶體，而新的晶圓廠產能則需要數年而非數月才能建成並通過認證。同時，消費者需求依然強勁：2026 年第二季度，全球智慧型手機出貨量同比下降約 11%，記憶體成本上升被視為行業面臨的壓力之一。因此，蘋果必須在一個供應、定價和產品可用性可能在 2027 年之前持續異常波動的市場中規劃其記憶體採購。這可能導致更早的採購決策、更大的長期承諾，以及蘋果硬體路線圖與未來 iPhone、MacBook 和 iPad 世代中 DRAM 和 NAND 的可用性之間更緊密的協調。
長期的全球 DRAM 短缺也可能使供應商多元化變得更具戰略重要性，特別是如果蘋果希望降低其對價格急升或生產瓶頸的風險。在這種環境下，記憶體採購將成為一項長期供應鏈決策，而非常規採購行為。
CXMT 能否幫助蘋果降低不斷上升的 iPhone 和 MacBook 記憶體成本？
CXMT 可為蘋果提供另一種方式來應對 iPhone 和 MacBook 記憶體成本的上升，但財務效益將取決於定價、生產規模以及其 DRAM 是否能持續符合蘋果的技術標準。在三星、SK 海力士和美光之外增加第四個主要記憶體來源，可提升蘋果在談判長期供應合約時的議價能力，並降低其對 DRAM 價格急升的風險敞口。
CXMT 已在 global memory 市場擴大其持倉，若蘋果最終批准其晶片用於特定裝置，特別是中國市場銷售的裝置，該公司便能在供應緊張時期更靈活地採購行動 LPDRAM 和 PC 記憶體。然而，元件價格未必會下降，因為認證成本、監管風險以及 CXMT 晶片使用範圍的限制，可能會減少潛在的節省空間。儘管如此，隨著 AI 驅動的 DRAM 短缺持續推高記憶體價格，更廣泛的供應商基礎有助於蘋果保護利潤、穩定生產成本，並減輕高記憶體價格對未來 iPhone 和 MacBook 型號所造成的壓力。
美國對中國的晶片限制會否限制蘋果與 CXMT 的合作？
美國與中國的半導體限制可能成為任何更深入的蘋果-CXMT合作的最大障礙，即使CXMT的DRAM通過了蘋果的技術資格審核。長鑫存儲技術已被列入美國國防部第1260H條款列出的被認定與中國軍方有聯繫的公司名單，這一指定增加了美國企業與該晶片製造商開展業務時所面臨的政治審查。重要的是，這與被列入美國商務部的實體清單並不相同，因此不應被描述為全面禁止蘋果購買CXMT記憶體。
儘管如此，改變出口管制、採購規則或未來的制裁措施，可能會使長期採購變得更加複雜，特別是如果蘋果希望在中國以外銷售的產品中使用 CXMT DRAM。因此，公司需要將監管不確定性、供應鏈合規性與地緣政治風險，與價格和性能一併考慮。這或許可以解釋為何 CXMT 記憶體在 iPhone 或 MacBook 中的初步使用，可能在中國市場更為實際，而更廣泛的採用則高度取決於美國半導體政策的演變。
蘋果的 CXMT 測試對 iPhone 和 MacBook 記憶體未來的意義
蘋果報告的 CXMT 測試顯示，AI 記憶體熱潮正如何深遠地影響消費科技供應鏈。隨著 HBM 和伺服器 DRAM 吸收更多投資，而傳統記憶體價格持續高企，蘋果更有動力超越其傳統供應商，並確保額外的行動裝置與 PC 記憶體來源。CXMT 最終可能為在中國製造或銷售的裝置提供有用的定價槓桿與額外供應，但資格認證並不能保證其晶片會出現在商業化的 iPhone 或 MacBook 中。美國與中國半導體關係的監管不確定性，又增添了另一層風險。
對於消費者和投資者而言，最值得關注的發展包括：CXMT 是否獲得蘋果最終批准、記憶體價格是否在 2027 年前保持高位，以及更高的元件成本最終是否會影響未來 iPhone 和 MacBook 的價格、規格或供應。
常見問題
蘋果是否已將 CXMT 記憶體晶片用於 iPhone？
目前沒有公開證據表明蘋果已開始出貨搭載 CXMT 記憶體的 iPhone。現有的報告僅涉及測試和供應商資格審核，這通常發生在元件獲准大規模生產之前。蘋果可能測試多個供應商，但最終並非全部採用，因此 CXMT 的評估不應被視為其 DRAM 已經內置於零售版 iPhone 的證據。
CXMT 可以為蘋果供應哪種類型的記憶體？
CXMT 專注於 DRAM，包括為智慧型手機、個人電腦及其他電子設備設計的記憶體。對於 iPhone 而言，最相關的類別是低功耗行動 DRAM，例如 LPDDR 類型的記憶體；而 Mac 產品則根據其架構具有不同的記憶體需求。這與 NAND 閃存不同，NAND 閃存主要用於長期儲存，而非主動系統記憶體。
DRAM、LPDDR 和 HBM 之間有什麼區別？
DRAM 是電腦和行動裝置使用的廣義易失性工作記憶體類別。LPDDR 是一種節能型 DRAM，主要設計用於智慧型手機和便攜式電子產品，而 HBM（高頻寬記憶體）則優化用於極高速資料傳輸，並廣泛與 AI 加速器一同使用。強勁的 HBM 需求間接影響蘋果，因為它可能影響製造商在更廣泛記憶體市場中分配投資和生產資源的方式。
CXMT 記憶體會讓未來的 iPhone 更便宜嗎？
不一定。增加另一家供應商可能改善蘋果的談判地位，並可能降低採購成本，但元件成本降低並不會自動轉化為更低的零售價格。蘋果在設定 iPhone 價格時，也會考慮處理器成本、顯示屏、相機、存儲、製造費用、匯率和產品定位。因此，CXMT 有助於控制成本上升，但未必會讓 iPhone 對消費者來說更便宜。
蘋果需要多長時間批准新的晶片供應商？
Apple 不會為每種元件發布固定的資格時間表。測試可能涉及可靠性、熱行為、功耗、性能一致性、製造良率以及供應商交付極大數量的能力。某種元件在獲得批准前可能需要經過數月的評估，而實驗室測試成功並不能保證 Apple 會下達大規模商業訂單。
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