
CoWoS TSMC: Công suất tăng từ 35.000 tấm/tháng vào cuối năm 2024 lên 130.000 tấm/tháng vào cuối năm 2026 (tăng gần 4 lần), nhưng vẫn hết hàng. NVIDIA độc quyền khoảng 60% (595.000 tấm/năm), AMD, Google và các công ty khác cạnh tranh cho phần còn lại. outsourcing: ASE và Amkor nhận các bước phụ của CoWoS từ TSMC, doanh thu đóng gói tiên tiến dự kiến tăng gấp đôi vào năm 2026. Intel EMIB/Foveros trở thành giải pháp thay thế.
