CPOs کون سی مسائل حل کرتے ہیں؟ AI ٹریننگ اور انفرنس کلسٹرز صرف کمپیوٹیشنل طور پر محدود نہیں بلکہ بنیادی طور پر نیٹ ورکنگ کے لحاظ سے بھی محدود ہیں۔ جب جی پی یو کلسٹرز کا سائز لاکھوں یا ہزاروں جی پی یو تک بڑھ جاتا ہے، تو تین رکاوٹیں ایک ساتھ ظاہر ہوتی ہیں: 1. بینڈ ویتھ کی دیوار: ہر نئی جی پی یو نسل (H100 → B200 → Rubin) کو کمپیوٹیشن کو مسلسل فید کرنے کے لیے ہر چپ کے لیے بہت زیادہ I/O بینڈ ویتھ کی ضرورت ہوتی ہے۔ انٹرکنیکٹ بینڈ ویتھ کو کمپیوٹ FLOPs (فلاٹنگ پوائنٹ آپریشنز فی سیکنڈ، جو کمپیوٹر کی پیچیدہ ریاضی کے لیے اس کے پروسیسنگ طاقت کو ناپنے کا ایک ادارہ ہے) سے زیادہ تیزی سے بڑھنا چاہیے، ورنہ آپ کو ڈیٹا کا انتظار کرتے ہوئے بے کار جی پی یو مل جائے گا۔ 2. طاقت کی دیوار: نوڈیا کے جینسن ہوانگ کے مطابق، ایک گگاواٹ سائز AI ڈیٹا سنٹر کا خواب وہ جگہوں کا تصور ہے جو ایک گگاواٹ یا اس سے زائد بجلی استعمال کرتی ہوں، اور جتنی بجلی چِپس کے درمیان بٹس منتقل کرنے میں خرچ ہوتی ہے، وہ بجلی کمپیوٹنگ میں خرچ نہیں ہوتی۔ روایتی الکٹرک/آپٹکل سگنلنگ صرف ڈیٹا کو ایک پیکج میں داخل اور باہر لانے کے لیے بہت زیادہ بجلی استعمال کرتا ہے۔ 3. رینچ کی دیوار: تانبا کے انٹرکنکٹس (NVLink، PCIe ٹریسز) AI کی ضرورت والے سگنلنگ سپید (100G+ فی لین) پر کچھ میٹرز سے زائد فاصلے پر نقصان دہ اور بجلی کھانے والے بن جاتے ہیں۔ آپٹکس میں اس فاصلے کا نقصان نہیں ہوتا، لेकिन الکٹرک اور آپٹکل ڈومینز کے درمیان تبدیلی سے بجلی خرچ ہوتی ہے اور اجزاء شامل ہوتے ہیں۔ کو-پکجڈ آپٹکس ان تینوں مسائل کا ایک ساتھ حل ہے: بورڈ کے کنارے پر ڈیٹا کو روشن میں تبدیل نہ کرتے، آپ آپٹکل انجن کو اس سے جتنے قریب ممکن ہو سکے، ڈیٹا پیدا کرنے والے سلِکون تک لے جاتے ہیں۔ اس کا مطلب ہے کہ سوئچ ASIC یا جی پی یو خود کے اسٹربسٹر پر۔