کچھ لوگوں کا کہنا ہے کہ نیوڈیا کے روبن پر HBM کو کم کر دیا جائے گا، اصل حالت کیا ہے؟ یہ تبدیلی ممکنہ طور پر پہلے سے ہی ڈیلیوری شروع ہو چکے اور تدریجی طور پر پیداوار بڑھ رہے معیاری ویرا روبن NVL72 پر نہیں، بلکہ نیوڈیا نے 2027 کے دوسرے نصف سال میں روبن اپگریڈڈ ورژن، روبن اولٹرا کو لانچ کرنے کا منصوبہ بنایا ہے، جس کی تفصیلات ابھی تک تصدیق نہیں ہوئی ہیں۔ کئی اداروں کا خیال ہے کہ نیوڈیا نے GTC پر جو روبن اولٹرا کے جارحانہ اسپیس فکیشنز شائع کیے تھے، ان کے مقابلے میں آخری اسپیس فکیشنز کم ہو سکتے ہیں۔ تفصیل سے بات کرتے ہیں: 1. معیاری ویرا روبن کی موجودہ پیش رفت معیاری ویرا روبن (NVL72) کی ڈیلیوری شروع ہو چکی ہے۔ 1 جون کے قریب، Dell نے CoreWeave کو پہلے ویرا روبن NVL72 بنیاد پر مبنی سسٹمز کی پہلی شپمنٹ فراہم کی، جس کے بعد CoreWeave نے صنعت کا پہلا مکمل bring-up اور تصدیق مکمل کر لیا۔ جولائی تک، دہوں سے زائد صارفین کو ٹیسٹ رک/ابتدائی شپمنٹ موصول ہو چکی ہے، جن میں CoreWeave، Microsoft، OpenAI، Anthropic، SpaceX AI، Google Cloud، Oracle، Nebius شامل ہیں۔ کچھ سسٹم صارفین کے ڈیٹا سینٹرز میں پہلے ہی چل رہے ہیں۔ خزاں تک بڑے پیمانے پر ڈیلیوری شروع ہو جائے گی، اور مجموعی پروگریس بلاکول سے زائد آسان اور تندور ہے (اسکینڈل اسٹائل کا وقت تقریباً 5 منٹ تک محدود ہے)۔ پہلے ہر لین اور نیوڈیا نے واضح طور پر معیاری ویرا روبن میں کوئی بڑا تاخیر نہ ہونے کا انکار کر دیا تھا، اور راستہ منصوبہ بند رہا۔ 2. اصل میں 2027 کے دوسرے نصف سال میں لانچ کرنے کا منصوبہ بنایا گيا روبن اولٹرا ورژن (معیاری ورژن کا اپگریڈ) کی پروگریس 1) GTC2026 پر شائع شدہ جارحانہ اسپس فکشن (2027 کا مقصد) (ایک) کمپوٹنگ Die: اکلوتے پینکج میں 4 قریبِ رِٹِکل سائز (near-reticle-sized) کمپوٹنگ چِپس (معیاری روبن کے 2 Die سے دگنا)۔ (دو) HBM کانفگریشن: 16 HBM4E سٹینکس۔ مموری کپاسٹ: اکلوتے پینکج میں تقریباً 1 TB HBM4E (دُنِيا کا پہلا TB سطح کا AI اکسلریٹر)۔ (تین) زائد ترقی یافتہ پینکنگ (CoWoS-L متعلقہ) استعمال، نئے Kyber رک (عمودِ تھرُسٹ، ڈِفالٹ لِکوڈ کولنگ) کے ساتھ، جس سے NVL144 جیسے بلند ڈینسٹِي کانفگرشنز (ایک رک میں زائد ترین 144 GPU پینکج) حمایت حاصل ہو سکتی ہے۔ مجموعی طور پر حسابات اور بینڈ وِدث معیاری ویرا روبن سے واضح طور پر زائد۔ اس منصوبے مطابق، اکلوتے پینکج مین فنکشنلٹ بڑھ جائے گئ، جس مین زائد ترین ڈینسٹِي اور مموری کپاسٹ پر زور دِيا گيا تھا، جو بڑھتے ہوئے ماڈلز کے لئے استعمال ہونا تھا۔ 2) جون کے آخر SemiAnalysis سمّت رپورٹس نے بتایا کہ TSMC CoWoS-L پینکنگ سبسٹرَٹ مَنِچَنگ (warpage)، رِٹِکل سائز لِمِٹس، اور یدِارت/مینوفَکچرنگ مشکلات کے باعث، اصل چار Die + 16 HBM4E ڈِزائن منسوخ کر دِيا گيا۔ TSMC کا اگلا CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) مصنوعات لانچ تقریباً 2028 کے آخر تک-2029 تک منتظر ہے، جو 2027 نوڈ سے نہيں ملتا۔ ممکنہ تبدّلِي: چار Die منصوبہ منسوخ، دو Die ڈِزائن (معياري روبن جيسا) + 8 HBM4E سٹینکس پر منتقل۔ اکلوتے پینکج ميں حسابات اور ممورى بینڈ وِدث تقرีباً آدھي۔ مثال: تقرีباً 384 GB/GPU (مثلاً: 8 × 12-Hi، هر سٹینک ميں 48 GB HBM4E)، جو معياري روبن کي HBM4 ki 288 GB سے زائد لे�كِن اصل 1 TB مقصد سے بہت زائد نهين۔ بینڈ وِدث حوالے سے، HBM4E هر سٹينك ki رَت بڑھي (مثلاً: 16 Gbps سطح)، لेकِن مجموعي سٹينكس ki تعداد آدھي، تو مجموعي طور پر اصل منصوبه سے زائد نهين۔ اس سطح پر اصل منصوبه سے واضح طور پر تخفيف آئي، لेकِن رِك ليول وسعت (زائد پينكج) سے نظام سطح كي صلاحية كو جزءي طور پر كمپينسَت كيا جا سكتا هے۔ 3) جولائِي کے آخر TrendForce نے حال ہी مें رپورٹ دِي جس ميں بتایا گيا كه Rubin Ultra ki HBM spec abhi tak finalize نهين هويي، كيونكه سپلائى تنگي اور قيمت بڑھني كى وجھ سے NVIDIA ki ترجيح صرف شپمنٹ كى مقدار، I/O سپيد اور مجموعي سائز كى طرف هـي۔ NVIDIA ممكناً HBM4E ki kam spec (مثلاً: HBM4E ki 8hi — آٹھ لَyers ki stack — kam capacity) جيسى اختيارات بھى غور كر رهي هـي۔ TrendForce ki رپورٹ ميں HBM ki чотيرى ممكناً configuraions ki بات كى گئي — جس ki مرکزى بات capacity aur supply certainty ki beech tawazun hai۔ آخرى spec ki تصدّيق تقرีباً 2026 كى دوسرى نصف سال ميں هويي جائېگى۔ NVIDIA ki مقصد abhi بھى 2027 ميں شپمنٹ هـي، لे�كِن performance, cost, aur manufacturability ki درست توازن كى طرف زائد عمل كر رهي هـي۔ خلاصه 1) معياري ويرَا روبن كى قائم كارخانه دارى شروع هـي، خزاں ميں زائد شپمنٹ كى منصوبه بند هـي، جس كى شرح اور spec abhi بھى ويسى هي رهي هـي۔ 2) جبكه اصل طور پر 2027 كى دوسرى نصف سال ميں لانچ كرنे كا منصوبه بنائيا جان والا Rubin Ultra ورژن، اصل GTC كونفرنس ميں شائع شدہ جارحانه ورژن (4 Die +16 HBM4E ≈1 TB) كى نسبت abhi tak finalize نهين هويي، لे�كِن اس كى spec دو Die +8 HBM4E ≈384GB (معياري Rubin ki HBM4 ki spec ki 288 GB) كى طرف منتقل هونे كى احتمال هـي — لे�كِن abhi tak exact spec finalize نهين هويي۔