بڑے بھائی واپس آ گئے ہیں، میں محسوس کر رہا ہوں، سب کچھ واپس آ گیا ہے! پہلے بتایا گیا تھا کہ $INTC کا EMIB-T $TSM کے کسٹمرز کو چھیننے کی تیاری کر رہا ہے، اب لگتا ہے کہ $TSM جواب دینے کی تیاری کر رہا ہے۔ معلومات کے مطابق، $TSM ایک نئی اعلیٰ پیکیجنگ ٹیکنالوجی تیار کر رہا ہے جو Intel کی EMIB جیسی ہے، اور اس کا مقصد واضح ہے—Intel کو AI بڑے چپس کے پیکیجنگ مارکیٹ میں اپنے کسٹمرز چھیننے نہیں دینا۔ $TSM اتنی جلدی کیوں ہے؟ کیونکہ کسٹمرز پہلے ہی دوسرے سپلائر کی تلاش میں نکل پڑے ہیں۔ رپورٹس کے مطابق، TSMC کی اعلیٰ پروسیسنگ اور پیکیجنگ کی صلاحیت مسلسل بھرپور ہے، Google اور NVIDIA دونوں Intel کو ایک بک اپ سپلائر کے طور پر جانچ رہے ہیں؛ SK Hynix بھی HBM کو Intel کی پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے ساتھ قابل اعتماد طریقے سے استعمال کرنے کا ٹیسٹ کر رہا ہے۔ MediaTek تو $INTC اور $TSM دونوں کو اب تک سپورٹ کر رہا ہے۔ گزشتہ وقت لوگ Intel کے بارے میں صرف CPU یا صدر کے ٹوئٹس پر بات کرتے تھے۔ اب، اس کی اعلیٰ پیکیجنگ صلاحیت، بالآخر مارکیٹ نے دیکھنا شروع کر دی ہے۔ اعلیٰ پیکیجنگ، اب ایک معاون کردار سے مرکزی کردار بن رہا ہے۔