ہو رینکون نے ہواوی ٹیکنالوجی کا جواب دیا! سیمی کنڈکٹر کے بادشاہ کے نقطہ نظر کا تجزیہ ⚡️🦾 کیا ہواوی کی 3D پیکیج ٹیکنالوجی (ہائبرڈ بانڈنگ) اتنی طاقتور ہے؟ ہو رینکون خود اس کے بارے میں کیا کہتے ہیں؟ 😲 اس انٹرویو میں، AI کے والد ہو رینکون نے اس ٹیکنالوجی کے بنیادی پہلوؤں کو واضح کیا — جس سے ٹرانزسٹر ڈینسٹی دگنی ہو جاتی ہے اور لائن وائڈتھ کو کم کئے بغیر صلاحیت میں اضافہ ہوتا ہے! تاہم، ہو رینکون نے زور دے کر کہا: "ٹی ایس ایم سی نے پہلے ہی 10 سال پہلے اس شعبے میں گہرا ارتقاء کیا تھا۔" یہ ٹیکنالوجی کا مقابلہ صرف کمپنیوں کے درمیان مقابلے تک محدود نہیں، بلکہ سیمی کنڈکٹر صنعت کے مستقبل کا اہم راستہ بھی ہے۔ آپ کے خیال میں، کیا ہواوی پیکیج ٹیکنالوجی کے ذریعے آگے بڑھ پائے گا؟ یا پھر ٹی ایس ایم سی کا ٹیکنالوجی کا دیوار اب بھی آگے رہے گا؟ اپنا خیال کمنٹس میں بتائیں! 👇 #NVIDIA #ہو رینکون #ہواوی #TSMC #سیمی کنڈکٹر #ٹیک نیوز #HybridBonding #AI #TechTrends #صنعت کے رجحانات