ChainCatcher کی رپورٹ کے مطابق، 2 ستمبر کو میٹریل صنعت کے ذرائع نے بتایا کہ TSMC تھوڑے عرصے تک HBM اور AI ایکسلریٹرز کے لیے ایڈوانسڈ پیکیجنگ میں مکسڈ بانڈنگ کے بجائے روایتی مائکرو بَلْب ٹیکنالوجی کا استعمال جاری رکھے گا۔ متعلقہ مواد کے ترقی کے دوران کو مدِنظر رکھتے ہوئے، مزید باریک انٹرکنیکٹ سپیسنگ والے مائکرو بَلْبز کو HBM4 کے آخری اور HBM5 کے ابتدائی مراحل تک استعمال کیا جائے گا۔ TSMC نے مواد اور آلات کے شراکت داروں سے تقریباً 5 مائیکرومیٹر بَلْبز کے لیے بانڈنگ اور فل پرائمر حل تیار کرنے کا مطالبہ کیا ہے، جس پر جنوبی کوریا اور جاپان کے فراہم کنندگان نے کام شروع کر دیا ہے، اور 5μm بَلْبز کی بڑے پیمانے پر پیداوار 2028 کے دوسرے نصف سال سے شروع ہونے کا تخمنا ہے۔ موجودہ میں، تیسری نسل کے وسعت یافتہ HBM یعنی HBM3E کے بَلْبز کی اونچائی تقریباً 15–25μm ہے، جبکہ HBM4 تقریباً 10μm تک پہنچ جائے گی۔ جاپانی مواد فراہم کنندگان نے پہلے بتایا تھا کہ 15μm سے کم اونچائی والے بَلْبز کی معیاری گارنٹی دینا مشکل ہے۔ بَلْبز کو مختصر اور باریک بنانے کا مقصد HBM کیوبس کی اونچائی کے پابندیوں اور زیادہ انٹرکنیکشن ڈینسٹی کی ضرورت ہے۔ JEDEC نے HBM اسٹیک کی زیادہ سے زیادہ اونچائی 775μm مقرر کی ہے۔ TSMC کے ایڈوانسڈ CoWoS پیکیجنگ میں، GPU اور اسٹورج فراہم کنندگان نے HBM اسٹیکس کو مائکرو بَلْبز کے ذریعہ سلِکون انٹرمیڈیٹ لیر پر اسٹائل کر دیا ہے، جس میں 16 لیر DRAM ڈائسز SK hynix اور سامسنگ الیکٹرانکس جیسے فراہم کنندگان کے HBM پیکج اندر اسٹیک ہوتے ہیں۔ پہلی اور دوسری نسل HBM میں بڑے سولڈر بَلْبز استعمال ہوتے تھے، جبکہ مائکرو بَلْبز HBM3 نسل سے عام ہو گئے۔ SK hynix MR-MUF پروسس استعمال کرتا ہے، جبکہ سامسنگ الیکٹرانکس TC-NCF استعمال کرتا ہے۔ مکسڈ بانڈنگ سیدھے طور پر تانبا پدز کو جوڑنے سے نازک اور زیادہ ڈینس انٹرکنکشن حاصل ہوتا ہے، جسے TSMC نے SoIC پلे�ٹ فارم پر لاجک چپس کو اسٹیک کرنے کے لیے استعمال کر لیا ہے، لیکن HBM اب بھی انٹرمیڈیٹ لیر سے مائکرو بَلْبز کے ذریعہ جڑا ہوا ہے۔
TSMC HBM5 تک HBM کے لیے مائیکرو-بمپ پیکیجگ استعمال جاری رکھے گا
Chaincatcherبانٹیں
خلاصہ
ChainCatcher کے مطابق، TSMC HBM5 تک AI چپس میں مائیکرو-بمپ پیکیجگ کو برقرار رکھے گا۔ یہ کمپنی 2028 کی ماس پروڈکشن کے لیے 5 مائیکرون بمپ حل پر سپلائرز کے ساتھ کام کر رہی ہے۔ HBM3E میں 15–25μm بمپس استعمال ہوتے ہیں، جبکہ HBM4 10μm کی طرف منتقل ہو رہا ہے۔ ٹریڈرز جو خطرہ اور انعام کا تناسب جانچ رہے ہیں، وہ پیکیجگ ٹیکنالوجی کے چپ کی پرفارمنس اور لاگت پر اثرات کو دیکھ سکتے ہیں۔ کرپٹو کے لیے TA یہ سفارش کرتا ہے کہ HBM کے استعمال میں اضافے کے ساتھ سیمی کنڈکٹر سے منسلک اثاثوں پر نظر رکھی جائے۔
ذریعہ:اصل دکھائیں۔
اعلان دستبرداری: اس صفحہ پر معلومات تیسرے فریق سے حاصل کی گئی ہوں گی اور یہ ضروری نہیں کہ KuCoin کے خیالات یا خیالات کی عکاسی کرے۔ یہ مواد کسی بھی قسم کی نمائندگی یا وارنٹی کے بغیر صرف عام معلوماتی مقاصد کے لیے فراہم کیا گیا ہے، اور نہ ہی اسے مالی یا سرمایہ کاری کے مشورے کے طور پر سمجھا جائے گا۔ KuCoin کسی غلطی یا کوتاہی کے لیے، یا اس معلومات کے استعمال کے نتیجے میں کسی بھی نتائج کے لیے ذمہ دار نہیں ہوگا۔
ڈیجیٹل اثاثوں میں سرمایہ کاری خطرناک ہو سکتی ہے۔ براہ کرم اپنے مالی حالات کی بنیاد پر کسی پروڈکٹ کے خطرات اور اپنے خطرے کی برداشت کا بغور جائزہ لیں۔ مزید معلومات کے لیے، براہ کرم ہماری استعمال کی شرائط اور خطرے کا انکشاف دیکھیں۔