ChainThink کی رپورٹ کے مطابق، The Information کے مطابق، دو مطلع افراد نے کہا ہے کہ TSMC نے ایڈوانسڈ میموری چپس کے شعبے میں داخلہ کا خیال کرنا شروع کر دیا ہے اور NVIDIA کی ضروریات کے جواب میں 3D DRAM کی پیداوار کی منصوبہ بندی شروع کر دی ہے۔
3D DRAM، روایتی DRAM کے برعکس جہاں میموری یونٹس ایک لیئر پر ہوتے ہیں، میموری یونٹس کو عمودی طور پر ڈھیر لگا کر صلاحیت بڑھاتا ہے۔ ابھی، سامسنگ الیکٹرانکس، ایس کے ہائی لیٹس اور مائکرون ٹیکنالوجیز میموری چپس کے تیار کرنے میں رہنمائی کر رہے ہیں اور سب نے 3D DRAM ٹیکنالوجی پر کام شروع کر دیا ہے۔
AI ہارڈویئر کی ضروریات کی وجہ سے میموری چپس کی فراہمی میں کمی اور قیمتوں میں اضافہ ہوا ہے، جس کے پیش نظر نوڈیا اور ایپل جیسی چپ ڈیزائن کمپنیاں زیادہ فراہمی کے ذرائع تلاش کر رہی ہیں۔ ایپل نے اس سال کے شروع میں میموری کی لاگت میں اضافے کے باعث اپنے ڈیوائسز کی قیمتیں بڑھا دی تھیں۔